10,920
11/26 15:30
+110(1.02%)
時価総額 147,114百万円
賃貸住宅の企画提案から建設、管理、仲介までを一貫提供。子会社で住設機器や建材の製造も行う。受注堅調で建設の完成工事高増加。賃貸料収入も伸びて資材高や経費増をこなす。高級業容拡大へ賃貸アパート等も推進。 記:2024/09/05
696
11/26 15:30
+2(0.29%)
時価総額 115,228百万円
国内人材紹介事業が主力。マネジメント層などハイクラス人材紹介に特化。電気・機械・化学業界向け売上比率が高い。国内求人広告事業や海外事業も展開。電気・機械・化学業界、消費財・サービス業界向けは売上順調。 記:2024/06/24
国内最大級のフードデリバリーサービス「出前館」を手掛ける。対応エリアの広さ、認知度の高さが強み。アクティブユーザー数は540万人超。加盟店舗数は10万店舗超。配達原価の適正化、リテール事業の拡大図る。 記:2024/10/26
385
11/26 15:30
+1(0.26%)
時価総額 3,199百万円
生協やネット通販会社への卸売り等を行うセールスマーケティング事業が柱。テレビショッピング等のダイレクトマーケティング事業、ITソリューション事業も。27.5期売上高200億円目標。EC事業の拡充図る。 記:2024/10/24
4,844
11/26 15:30
+144(3.06%)
時価総額 1,455,496百万円
国内最大級のファッションECサイト「ZOZOTOWN」を運営。LINEヤフー傘下。ファッションメディア「WEAR」の運営等も。配当性向70%目安。ZOZOTOWN事業では取扱アイテム、ブランドの拡充図る。 記:2024/06/09
218
11/26 15:30
+2(0.93%)
時価総額 3,052百万円
とらふぐ料理専門店「玄品」を首都圏、大阪中心に展開。シンガポール、中国にも店舗。直営店舗数は40店舗超。フランチャイズ事業も。養殖ふぐの旨味成分向上技術に強み。玄品ではうなぎ料理の販促等にも取り組む。 記:2024/08/23
2,481
11/26 15:30
+12(0.49%)
時価総額 40,083百万円
クラウドERP「ZAC」などクラウド型統合基幹業務システムの提供を行うクラウドソリューション事業が主力。マーケティングソリューション事業も展開。クラウドソリューション事業では契約ライセンス数が増加傾向。 記:2024/08/29
1,009
11/26 15:30
+1(0.1%)
時価総額 17,118百万円
湿式ポリウレタンレザーの製造・販売等を行う。ULTRALEATHER、BRISAが旗艦ブランド。自動車用が主力。家具用、航空機用なども。26.12期売上高307億円目標。売上収益源の多様化に取り組む。 記:2024/07/08
529
11/26 15:30
-9(-1.67%)
時価総額 13,514百万円
大手アルミダイカストメーカー。1938年創業。エンジンブロックなどが主要製品。トヨタ自動車などが主要取引先。フリーアクセスフロア「モバフロア」等も。生産体制の合理化、電動車向け売上比率の向上図る。 記:2024/08/09
599
11/26 15:30
-10(-1.64%)
時価総額 3,544百万円
メタボローム解析・リピドーム解析等を行う先端研究開発支援事業が主力。慶應義塾大学発のベンチャーとして2003年に創業。ヘルスケア・ソリューション事業も。先端研究開発支援事業は国内の食品、化学分野が順調。 記:2024/07/02
1,766
11/26 15:30
-13(-0.73%)
時価総額 49,792百万円
油圧式杭圧入引抜機「サイレントパイラー」の製造・販売等を行う建設機械事業が主力。油圧式杭圧入引抜機は世界トップシェア。圧入工事事業も。硬質地盤対応機「サイレントパイラーF112」など一般機は販売順調。 記:2024/06/11
4,050
11/26 15:30
-25(-0.61%)
時価総額 33,708百万円
物流システムの設計、製作、施工等を行う物流ソリューション事業が主力。空港手荷物搬送システムで国内トップシェア。プラント事業、産業機械事業等も。配当性向50%以上目安。物流ソリューションは事業領域拡大図る。 記:2024/08/09
産業用ポンプ・システム等のインダストリアル事業、血液透析関連製品等のメディカル事業、航空宇宙事業を展開。ジェットエンジンナセル部品「カスケード」で世界トップシェア。産業用ポンプ・システムは収益性回復傾向。 記:2024/07/26
3,985
11/26 15:30
-155(-3.74%)
時価総額 181,429百万円
中堅重電メーカー。1897年創業。変電・配電システムや発電システム、電鉄用システム、上下水道プラント用設備、半導体製造分野向け機器等を手掛ける。変電事業は北米などの需要増、収益性改善策の寄与で順調。 記:2024/06/15
3,010
11/26 15:30
+287(10.54%)
時価総額 4,801百万円
IoTゲートウェイやマイクロサーバー、ネットワーク製品の製造・販売等を行う。OpenBlocksブランド、EasyBlocksブランドが核。ネットワークアプライアンスを成長分野に位置付けて注力図る。 記:2024/06/29
580
11/26 15:30
-6(-1.02%)
時価総額 20,031百万円
富士通傘下の電池・電子部品メーカー。ニッケル水素電池、リチウム電池等の電池事業が主力。各種モジュール、スイッチング電源等の電子事業も。ニッケル水素電池は高付加価値市場に注力。新規ビジネス開拓にも取り組む。 記:2024/09/02
2,260
11/26 15:30
-12(-0.53%)
時価総額 90,739百万円
特装車メーカー。コンクリートポンプ車、トレーラ、タンクローリ・散水車等で国内トップシェア。リサイクル施設の建設、パーキング等事業も。総還元性向100%目安。特装車事業では製品ラインナップの強化を図る。 記:2024/06/24
2,290
11/26 15:30
+31.5(1.39%)
時価総額 396,488百万円
国内初のオイルシールメーカー。1941年創業。国内全自動車メーカーが同社製品を採用。オイルシールは国内トップシェア。シール製品「Oリング」などが主要製品。シール事業では中国系自動車メーカーへの拡販図る。 記:2024/08/20
4,980
11/26 15:30
-76(-1.5%)
時価総額 6,642,140百万円
精密機器大手。1937年設立。オフィス複合機やレンズ交換式カメラ、FPD露光装置などで世界トップシェア。バランスの取れた事業構造が強み。海外売上比率は7割超。商業印刷、産業印刷分野はラインアップ強化図る。 記:2024/10/21
1,628
11/26 15:30
-45(-2.69%)
時価総額 82,794百万円
IMD、転写箔、蒸着紙等を手掛ける産業資材が柱。フィルムタッチセンサー、低侵襲医療用手術機器等も。1929年創業。京都府京都市に本社。旧社名は日本写真印刷。産業資材事業では生産性、効率性の改善進む。 記:2024/10/12
3,270
11/26 15:30
-15(-0.46%)
時価総額 61,113百万円
1927年創業の産業用シール製品メーカー。工業用ガスケットなどのシール製品事業が主力。機能樹脂製品事業、シリコンウエハーリサイクル事業等も。先端産業市場向け戦略製品の拡充図る。株主還元性向50%目標。 記:2024/08/12
843
11/26 15:30
+4(0.48%)
時価総額 11,691百万円
システム・ソフトウェア開発、情報通信機器・設備の工事及び保守等を行うソリューションサービス部門が主力。情報端末、サーバー機器等の販売も。富士通との連携強化により、新規商談や既存顧客向け受注の拡大図る。 記:2024/10/08
ホームセンターを運営。家具インテリアとホームセンターの融合が特長。首都圏中心に60店舗展開。ニトリがTOB実施。既存店売上高は堅調。粗利率上昇。20.8期通期は増収増益。21.8期は1店舗の新規出店計画。 記:2020/12/20
638
11/26 15:30
-11(-1.69%)
時価総額 24,445百万円
16歳以上の大人だけのスポーツクラブ「ホリデイスポーツクラブ」を全国展開。ホテル事業、マンションの賃貸を行う不動産事業も。ABホテルを傘下に持つ。スポーツクラブは100店舗超。既存店舗の収益力回復に注力。 記:2024/06/07
1,337.5
11/26 15:30
-17(-1.26%)
時価総額 368,830百万円
京浜、三浦半島地盤の私鉄大手。羽田空港へのアクセスを担う空港線に強み。流通事業や不動産事業、ビジネスホテルの運営等も。中期経営計画では27.3期営業利益350億円目標。不動産事業の強化等に取り組む。 記:2024/07/04
2,227
11/26 15:30
+17(0.77%)
時価総額 56,468百万円
食品物流で国内最大手。1966年にキユーピーの倉庫部門が分離・独立して誕生。取引企業は食品メーカーなど1000社超。4温度帯の物流網等が強み。適正料金施策などで共同物流事業は順調。海外展開の基盤強化図る。 記:2024/10/28
1,356
11/26 15:30
-32(-2.31%)
時価総額 18,577百万円
半導体技術商社。メーカー機能も持つ。自社製テストシステムや組込み製品、半導体設計用(EDA)ソフトウェアの販売等を行う。顔認証AIソリューション等も。半導体設計関連事業では設計サービスの強化を図る。 記:2024/08/10