1,643.5
10/4 15:00
+9.5(0.58%)
時価総額 575,513百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
8,064
10/4 15:00
+5(0.06%)
時価総額 337,817百万円
精密機器メーカー。半導体製造装置部門が主力。半導体ウェーハテスト装置で世界トップシェア。精密測定機器で国内トップシェア。配当性向40%程度目安。製品部材の先行調達などで半導体製造装置部門の業容拡大図る。 記:2024/06/18
25,355
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-405(-1.57%)
時価総額 11,958,255百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
半導体製造装置や電子顕微鏡、医用分析装置の製造・販売等を手掛ける。測長SEMで世界トップシェア。日立製がTOB実施。成立なら上場廃止へ。ナノテクノロジー・ソリューションは堅調。20.3期3Qは最終増益。 記:2020/02/26