1,423
11/27 15:30
-7(-0.49%)
時価総額 574,550百万円
半導体・電子部品メーカー。LSI事業、半導体素子事業が柱。パワーダイオードや小信号ダイオードは世界シェア上位。SiCなどパワーデバイスは生産能力増強進める。LSIの新商品開発で新規需要の獲得図る。 記:2024/10/20
1,485
11/27 15:30
+6.5(0.44%)
時価総額 2,243,054百万円
大手電子部品メーカー。セラミック技術に強み。セラミックパッケージや半導体製造装置向けセラミック部品等で高シェア商品多数。京都府京都市に本社。事業の選択と集中を推進。中計では26.3期売上高2.5兆円目標。 記:2024/10/20
2,508.5
11/27 15:30
-17(-0.67%)
時価総額 4,993,453百万円
大手電子部品メーカー。コンデンサやインダクタ、EMI除去フィルタ等を手掛ける。チップ積層セラミックコンデンサ等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。コンデンサはモビリティ向けなどで販売増を見込む。 記:2024/06/04
8,527
11/27 15:30
+218(2.62%)
時価総額 11,073,930百万円
世界的ゲームメーカー。コンソールゲーム機を展開するグローバル3強の一角。資産の多くをドル建てで保有。海外売上高比率は7割超。新規タイトル、追加コンテンツの継続投入でプラットフォームの活性化を図る。 記:2024/07/28
8,503
9/27 15:00
+121(1.44%)
時価総額 644,876百万円
京都府地盤の地銀。証券業務や信託業務も展開。任天堂や日本電産など京都発祥の優良企業の株式を多く保有し、地銀最大級の含み益。預金・譲渡性預金は個人・法人中心に増加。経常費用は減少。23.3期3Qは増益。 記:2023/04/16