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日経平均は118円高、日銀会合通過で目先材料出尽くし感も
2024/1/23 13:55
FISCO
*13:55JST 日経平均は118円高、日銀会合通過で目先材料出尽くし感も
日経平均は118円高（13時50分現在）。日経平均寄与度では、ファーストリテ<9983>、京セラ<6971>、レーザーテック<6920>などがプラス寄与上位となっており、一方、KDDI<9433>、東エレク<8035>、信越化<4063>などがマイナス寄与上位となっている。セクターでは、精密機器、医薬品、空運業、金属製品、食料品が値上がり率上位、電気・ガス業、陸運業、海運業、繊維製品、パルプ・紙が値下がり率上位となっている。
日経平均は後場は上げ幅を縮めた水準で推移している。日銀緩和維持が安心感となる一方、日銀会合通過で目先的な材料出尽くし感が台頭しているとの見方がある。
《SK》
関連銘柄 6件
4063
東証プライム
5,649
時価総額 11,307,558百万円
11/22 15:30
+53(0.95%)
+53(0.95%)
時価総額世界上位の化学メーカー。1926年設立。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英などで世界トップシェア。海外売上比率が高い。先端露光材料の新拠点建設推進。機能材料事業は高機能性製品の販売に注力。 記：2024/10/28
6920
東証プライム
17,280
時価総額 1,629,262百万円
11/22 15:30
±0(0%)
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半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。FPD関連装置やレーザー顕微鏡なども手掛ける。High-NA向け含むACTISは引き合い旺盛。生成AI関連HBM向けは需要堅調。 記：2024/06/11
6971
東証プライム
1,468
時価総額 2,217,376百万円
11/22 15:30
-1(-0.07%)
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大手電子部品メーカー。セラミック技術に強み。セラミックパッケージや半導体製造装置向けセラミック部品等で高シェア商品多数。京都府京都市に本社。事業の選択と集中を推進。中計では26.3期売上高2.5兆円目標。 記：2024/10/20
8035
東証プライム
22,250
時価総額 10,493,834百万円
11/22 15:30
+470(2.16%)
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世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50％目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記：2024/07/07
9433
東証プライム
5,030
時価総額 11,024,985百万円
11/22 15:30
+35(0.7%)
+35(0.7%)
国内シェア2位の大手通信キャリア。auブランドの携帯電話が主力。沖縄セルラー電話、JCOMなどを傘下に持つ。ローソンへのTOBは成立。au PAYカードの会員数が944万人を突破するなど金融事業は順調。 記：2024/06/04
9983
東証プライム
49,020
時価総額 15,599,193百万円
11/22 15:30
+550(1.13%)
+550(1.13%)
世界的なアパレル会社。「ユニクロ」を主力に、「ジーユー」、「セオリー」等のブランドを世界中で展開。海外ユニクロ事業が成長の柱。グローバル化の加速、ジーユー事業などグループブランドの拡大などに注力。 記：2024/10/25
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