1,463
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+27(1.88%)
時価総額 14,806百万円
シリコンウエハー出荷容器メーカー。シリコンウエハー工程内容器等も手掛ける。製品設計から金型製作、成形、検査まで一貫して行う。今期3Q累計は主力のプラスチック成形が足踏みとなった。半導体市況の低迷が響いた。 記:2024/01/25
3,500
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+200(6.06%)
時価総額 122,500百万円
小型SAR衛星の開発製造や運用、SAR画像データの販売等を行う。展開式パラボラアンテナの開発で低コスト化に成功。国内官公庁向け販売比率が高い。24.5期2Q売上高は上期計画を超過。画像販売が堅調。 記:2024/01/28
9,240
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+340(3.82%)
時価総額 231,305百万円
半導体製造装置メーカー。後工程用で大手。モールディング装置やシンギュレーション装置を製造、販売する。半導体製造装置用の精密金型も手掛ける。今期3Q累計はPCやスマートフォン等の民生品向けが足踏みとなった。 記:2024/03/07
半導体製造装置メーカー。電子回路基板の外観検査装置や製造装置を製造、販売。主力はロールtoロール型など。24.4期2Q累計は受注額が増加。ロールtoロール型検査装置等の受注が寄与。受注残高も増加。 記:2024/02/03
5,389
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+47(0.88%)
時価総額 4,128,885百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
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+120(1.78%)
時価総額 274,572百万円
半導体ウェーハの検査工程で使用するプローブカードメーカー。DRAMなどメモリ用途でトップシェア。LCD検査機器等も。23.12期通期はプローブカード事業の受注残高が増加。24.12期は大幅増収増益計画。 記:2024/04/07