1,743
5/7 15:00
-13(-0.74%)
時価総額 12,586百万円
プラント工事中堅。製鉄・化学プラントの建設などを手掛け、ニッケル系合金やチタン、ジルコニウムなどの特殊溶接技術に定評。業務効率化によるコストダウンや生産性向上策が奏功し、24.3期3Q累計は各利益急伸。 記:2024/02/06
2,408
5/7 15:00
+21.5(0.9%)
時価総額 843,221百万円
半導体用シリコンウエハで世界2位。最先端ロジック半導体向けに強み。23.12期は顧客の在庫調整が痛手に。24.12期はAI需要を追い風に半導体需要が上向く見通し。だがウエハの需要回復は年後半になる見込み。 記:2024/04/04
2,372
5/7 14:27
-28(-1.17%)
時価総額 10,242百万円
廃溶剤などの再利用・再資源化が柱。化学品や自動車向け油剤も。リユース部門は足踏み。取扱数量の減少などが重し。24.3期3Q累計はリサイクル部門が増収。液体廃棄物、固形廃棄物の取扱数量の増加が寄与。 記:2024/03/31
2,434
5/7 15:00
+31.5(1.31%)
時価総額 1,932,452百万円
国内最大の電線メーカー。自動車用ワイヤハーネスに強み。24.3期3Q累計は客先の増産を受けて自動車用ハーネスが好調。電力ケーブルも伸長。生産性改善や物流効率化も効いて増収増益に。4Qに有証売却益を計上へ。 記:2024/04/12
29,740
5/7 15:00
+770(2.66%)
時価総額 524,614百万円
半導体ウエハ搬送装置メーカー。大気用ウエハ搬送ロボットや真空用ウエハ搬送ロボットに加え、ウエハ搬送装置やガラス基板搬送機等のシステムを提供する。今期3Q累計は米国や中国向けの半導体関連装置がけん引した。 記:2024/03/07
8,000
5/7 15:00
+20(0.25%)
時価総額 370,880百万円
水処理大手。水処理プラントを手掛ける水処理エンジニアリング事業と、水処理薬品や卓上型水処理装置を手掛ける機能商品事業を展開。ソニーグループや台湾TSMCが主要顧客。大型案件工事好調で、3Q累計は増収増益。 記:2024/03/30
4,535
5/7 15:00
+50(1.11%)
時価総額 36,475百万円
電子部品製造装置メーカー。薄膜技術をコアに、CDV装置やエッチング装置、洗浄装置を展開。電子部品分野やヘルスケア関連分野は売上伸び悩むが、主力の化合物半導体分野などは好調。24.7期2Qは増収増益。 記:2024/04/09
3,014
5/7 15:00
+88(3.01%)
時価総額 1,287,222百万円
極小ベアリングに強み。モータや液晶用バックライト、アナログ半導体等も手掛ける。プレシジョンテクノロジーズ事業は増収。航空機関連の需要増でロッドエンドベアリングは売上増。24.3期3Q累計は2桁増収。 記:2024/03/05
4,235
5/7 15:00
+130(3.17%)
時価総額 975,761百万円
半導体製造装置メーカー。半導体製造の前工程で使う成膜装置に強み。24.3期3Q累計は最先端ノード向けの調整継続。だが成熟ノード向け投資が活発で2Qを底にして受注上向く。富山新工場は24年秋に操業開始予定。 記:2024/04/09
1,780
5/7 15:00
+29(1.66%)
時価総額 20,242百万円
温度センサ大手。自動車やOA機器、家電・住設向けなどを手掛ける。薄膜センサや赤外線センサも展開。日本は損益苦戦。24.3期3Qは北米が堅調。医療関連では血糖値測定器向け、カテーテル向け販売が増加。 記:2024/04/08
42,390
5/7 15:00
+1,720(4.23%)
時価総額 3,996,784百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。24.6期上期は半導体市況軟化の影響で受注足踏み。だが受注残の消化を進めて大幅増収増益に。最高業績を見込む通期計画を上方修正。増配予定。 記:2024/02/08