848
11/22 14:14
-14(-1.62%)
時価総額 3,010百万円
SMS配信サービス「バンソウSMS」、Webメールサービス「リモートメール」などのクラウドソリューション事業が主力。DXソリューション事業も展開。SaaS事業のサービスを強化。26.3期売上20億円目標。 記:2024/09/01
4,060
11/22 15:30
-65(-1.58%)
時価総額 86,981百万円
中国・四国地方で食品スーパー「ハローズ」を運営。店舗数は100店舗超。商圏人口3万人を基準に出店。生鮮食品、惣菜、菓子などが主要販売品目。生活防衛企画を継続実施。プライベートブランド商品の拡充図る。 記:2024/10/05
4,236
11/22 15:30
+32(0.76%)
時価総額 8,472,000百万円
世界的な大手たばこメーカー。メビウス、セブンスター等のブランドを展開。製薬会社の鳥居薬品、加工食品メーカーのテーブルマーク等を傘下に持つ。たばこ事業は販売数量増などで、自社たばこ製品売上収益が順調。 記:2024/07/01
1,719
11/22 15:30
+12.5(0.73%)
時価総額 465,103百万円
大丸と松坂屋HDが経営統合して誕生した持株会社。パルコ等も傘下に収める。百貨店事業が主力。SC事業、デベロッパー事業、決済・金融事業も。27.2期ROE8%以上目標。心斎橋店などはインバウンド売上が好調。 記:2024/10/24
4,888
11/22 15:30
+125(2.62%)
時価総額 688,529百万円
ICパッケージ基板で世界トップシェア。1912年に揖斐川電力として創業。岐阜県大垣市に本社。自動車排気系部品等のセラミック事業も。電子事業は生成AI用サーバー向けが順調。28.3期売上6500億円目標。 記:2024/06/15
2,821
11/22 15:30
+19(0.68%)
時価総額 91,680百万円
半導体向け高純度化学材料が主力。光ファイバー用材料や太陽電池用材料等も。山梨県上野原市に本社。開発から製造まで全ての工程を内製化。27.1期売上高226億円目標。半導体製造用化学化合物の生産能力向上図る。 記:2024/07/26
2,534
11/22 15:30
+110(4.54%)
時価総額 457,825百万円
機能性材料メーカー。前身はソニーケミカル。ディスプレイ向け中心に、接合材料、光学材料、電子材料など製造、販売。ディスプレイ向け異方性誘導膜、光学弾性樹脂で世界トップシェア。異方性導電膜等が伸長。円安追い風。 記:2024/06/12
278
11/22 15:30
-5(-1.77%)
時価総額 19,639百万円
エネルギープラント等の設計・調達・施工を行うエンジニアリング事業、再生可能エネルギー発電所の運営等を行うエネルギーサプライ事業を展開。蓄電システム関連事業などが注力領域。27.6期営業利益64億円目標。 記:2024/08/19
2,409
11/22 15:30
+45(1.9%)
時価総額 192,958百万円
精密研磨材メーカー。半導体シリコンウェハー向け研磨材で世界トップシェア。コーティング材料「溶射材」の製造等も。連結配当性向55%以上目標。トヨタ「新型センチュリー」のボディ鏡面磨きに同社製品が採用される。 記:2024/06/03
2,452
11/22 15:30
+26(1.07%)
時価総額 71,221百万円
産業用ポンプ専業メーカー。国内向け火力発電用や中東向け海水淡水化設備用に実績。海水淡水化プラントは世界トップ。海外売上高比率5割超。官公需は受注堅調。海外向けは淡水化プラントなど拡大。資材価格高騰が重し。 記:2024/06/27
8,310
11/22 15:30
-240(-2.81%)
時価総額 116,107百万円
半導体製造装置やFPD製造装置、真空応用装置等を手掛ける製造装置メーカー。研磨後洗浄装置、高温リン酸エッチング装置などで高シェア。配当性向35%目途。次世代・先端半導体対応装置の開発・販売などに注力。 記:2024/07/28
1,875.5
11/22 15:30
-6.5(-0.35%)
時価総額 3,645,709百万円
大手電子部品メーカー。1935年創業。二次電池などエナジー応用製品が主力。スマホ内臓バッテリーで世界トップシェア。海外売上高比率は9割超。高収益事業の強化図る。中計では27.3期売上高2.5兆円目標。 記:2024/08/29
9,447
11/22 15:30
+62(0.66%)
時価総額 7,237,734百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
17,280
11/22 15:30
±0(0%)
時価総額 1,629,262百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。FPD関連装置やレーザー顕微鏡なども手掛ける。High-NA向け含むACTISは引き合い旺盛。生成AI関連HBM向けは需要堅調。 記:2024/06/11
406.3
11/22 15:30
-5.7(-1.38%)
時価総額 1,714,876百万円
大手自動車メーカー。1933年設立。仏ルノー、三菱自動車とアライアンス形成。プロパイロットなど自動運転化技術等に強み。日本は電動車のモデルミックス向上、中国では日産ブランド車のラインナップ刷新図る。 記:2024/10/07
2,450.5
11/22 15:30
+8.5(0.35%)
時価総額 1,847,437百万円
1917年創業の中堅自動車メーカー。北米の販売台数比率が高い。トヨタと資本業務提携。アイサイトなどに特徴。航空機の中央翼などの製造を行う航空宇宙事業も手掛ける。28年、米国でBEV販売40万台目標。 記:2024/10/10
22,250
11/22 15:30
+470(2.16%)
時価総額 10,493,834百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
1,825
11/22 15:30
+19(1.05%)
時価総額 24,239,641百万円
三菱UFJ銀行、三菱UFJ信託銀行、三菱UFJモルガン・スタンレー証券、三菱UFJニコスなどを傘下に収める総合金融グループ。世界最大の金融機関の一つ。アジアプラットフォームの強靭化などに取り組む。 記:2024/07/29
3,663
11/22 15:30
+64(1.78%)
時価総額 14,375,561百万円
三井住友銀行、SMBC信託銀行、三井住友ファイナンス&リース、SMBC日興証券、三井住友カードなどを傘下に収める持株会社。総資産は300兆円超。決済ビジネスを強化。政策保有株式の削減交渉は進捗順調。 記:2024/08/22
156
11/22 15:30
-0.9(-0.57%)
時価総額 14,125,849百万円
国内最大の通信会社。NTT東日本、NTT西日本、NTTドコモ、NTTデータグループなどを傘下に持つ。研究開発部門を有する点が特徴。データセンターを拡張。コンシューマ通信事業では顧客基盤の強化を推進。 記:2024/10/10