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個別銘柄戦略:日立製やラクオリア創薬などに注目

2022/11/18 9:08 FISCO
*09:08JST 個別銘柄戦略:日立製やラクオリア創薬などに注目 17日の米株式市場でダウ平均は7.51ドル安(−0.02%)、ナスダック総合指数は−0.34%、シカゴ日経225先物は大阪日中比15円安の27965円。為替は1ドル=140.20−30円。前日のフィラデルフィア半導体株指数(SOX)が反発していることに加えて、引け後に発表されたアプライド・マテリアルズの決算が市場予想を上回ったこともあり、東エレク<8035>、アドバンテスト<6857>、ディスコ<6146>など半導体関連は反発が予想される。一方、セントルイス連銀のブラード総裁によるタカ派発言を受けて米長期金利が反発していることで、ラクス<3923>、サイボウズ<4776>、エムスリー<2413>などのグロース株の上値は重いだろう。材料としては、フィリピン南北通勤鉄道の鉄道システムを約1140億円で受注したと伝わっている日立製<6501>が好感されそうだ。ほか、業績予想を上方修正したアバール<6918>、業績・配当予想を増額修正したロードスターキャピタル<3482>、業績予想を上方修正したことに加えて、P2X7受容体拮抗薬の第2相臨床試験開始および一時金受領を発表したラクオリア創薬<4579>などが好感されそうだ。 《FA》
関連銘柄 10件
2413 東証プライム
1,425
11/22 15:30
-12.5(-0.87%)
時価総額 967,675百万円
医療従事者専門サイト「m3.com」を運営。製薬企業の薬剤プロモーション・マーケティング支援、薬剤師向け求人情報サイト「薬キャリ」の運営等も。メディカルプラットフォームでは医療現場のDX化支援が順調。 記:2024/07/29
3482 東証プライム
2,530
11/22 15:30
+48(1.93%)
時価総額 54,253百万円
不動産投資事業等のコーポレートファンディング事業が主力。アセットマネジメント事業、クラウドファンディング事業も。配当性向17%目安。自己保有資産残高は増加傾向。クラウドファンディング事業は案件組成が順調。 記:2024/10/28
3923 東証プライム
2,043
11/22 15:30
+79(4.02%)
時価総額 370,224百万円
経費精算システム「楽楽精算」が主力。電子請求書発行システム「楽楽明細」やクラウド型販売管理システム「楽楽販売」などのほか、IT人材事業も展開。楽楽精算は累計導入社数が1.7万社超。成長投資を継続。 記:2024/08/23
4579 東証グロース
462
11/22 15:30
-4(-0.86%)
時価総額 9,997百万円
旧ファイザー中央研究所が前身の創薬ベンチャー。愛知県名古屋市に本社。胃酸分泌抑制剤「テゴプラザン」、ペット用医薬品等を手掛ける。低分子創薬、イオンチャネル創薬が強み。テゴプラザンは承認国が順調に拡大。 記:2024/08/19
4776 東証プライム
2,063
11/22 15:30
+8(0.39%)
時価総額 108,840百万円
業務アプリ構築クラウドサービス「kintone」、中小企業向けグループウェア「サイボウズOffice」などを提供。クラウドサービスの契約社数は6.4万社超。新規顧客獲得、グローバル展開などに注力。 記:2024/10/13
6146 東証プライム
42,590
11/22 15:30
+210(0.5%)
時価総額 4,613,221百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
6501 東証プライム
3,821
11/22 15:30
+71(1.89%)
時価総額 17,716,330百万円
総合電機大手。金融ソリューションや社会インフラITシステム、原子力関連ビジネス、鉄道システム、ビルシステム等を手掛ける。日立エナジーは受注残が増加。デジタルシステム&サービスはLumada事業が拡大。 記:2024/06/15
6857 東証プライム
9,447
11/22 15:30
+62(0.66%)
時価総額 7,237,734百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
6918 東証スタンダード
2,720
11/22 15:30
-11(-0.4%)
時価総額 20,177百万円
産業用電子機器メーカー。半導体製造装置関連などの受託製品が柱。組込みモジュールや画像処理モジュールなどの自社製品も手掛ける。産業用制御機器は新規顧客開拓、新製品投入図る。自社製品の新製品に経営資源投入。 記:2024/07/02
8035 東証プライム
22,250
11/22 15:30
+470(2.16%)
時価総額 10,493,834百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07