1,886.5
6/26 15:00
+9(0.48%)
時価総額 2,849,509百万円
電子部品大手。セラミック技術に強み。セラミックパッケージや半導体製造装置向けセラミック部品等で高シェア商品多数。コアコンポーネント及び電子部品部門は積極的な設備投資継続。29.3期売上高3兆円目指す。 記:2024/04/30
35,650
6/26 15:00
+1,250(3.63%)
時価総額 16,813,716百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24
4,226
6/26 15:00
-34(-0.8%)
時価総額 9,737,465百万円
国内シェア2位の大手通信キャリア。auブランドの携帯電話が主力。沖縄セルラー電話、JCOMなどを傘下に持つ。ローソンへのTOBは成立。au PAYカードの会員数が944万人を突破するなど金融事業は順調。 記:2024/06/04
2,380.5
6/26 15:00
-2(-0.08%)
時価総額 3,338,651百万円
NTT傘下のSI大手。金融分野や公共・社会基盤分野向けに強み。24.3期3Q累計は親会社との海外通信事業統合会社がフル連結化。公共、金融案件の獲得も順調。営業外の金融費用増。通期営業最高益・増配を見込む。 記:2024/03/07
41,300
6/26 15:00
+410(1%)
時価総額 13,142,527百万円
世界的なアパレル会社。「ユニクロ」を主力に、「ジーユー」、「セオリー」等のブランドを世界中で展開。海外ユニクロ事業を成長の柱として位置付け。LifeWearの浸透や出店加速で北米、欧州は顧客層が拡大。 記:2024/05/10
10,095
6/26 15:00
+157(1.58%)
時価総額 17,393,221百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17