5,840
5/17 15:00
-90(-1.52%)
時価総額 11,820,878百万円
大手総合化学メーカー。塩化ビニル樹脂や苛性ソーダ、シリコンウエハ、機能材料を手掛ける。塩化ビニル樹脂等で世界首位。希土類磁石は車載市場等への拡販図る。24.3期3Q累計は自動車用入力デバイスが堅調維持。 記:2024/02/02
2,726.5
5/17 15:00
+59(2.21%)
時価総額 5,334,201百万円
車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、xEV向け製品の売上が増加。金融費用減少。23.12期通期は2桁最終増益。 記:2024/02/13
7,262
5/17 15:00
-4(-0.06%)
時価総額 2,823,262百万円
電子部品大手。リチウムイオン電池や受動部品に強み。磁性材料がコア技術。24.3期3Q累計はセンサ応用製品が増収。自動車市場向け販売の増加が寄与。セラミックコンデンサなども自動車市場向け販売が伸びる。 記:2024/03/31
72,880
5/17 15:00
-280(-0.38%)
時価総額 17,724,999百万円
業用計測制御機器大手。FA用センサで高シェア。開発・販売に専念し、生産は外部に委託。直販体制に強み。24.3期3Q累計は欧米堅調。円安や部材調達改善で粗利率も改善。だが日本や中国が足踏み。人件費増も重石。 記:2024/04/15
43,170
5/17 15:00
+400(0.94%)
時価総額 4,070,327百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。24.6期上期は半導体市況軟化の影響で受注足踏み。だが受注残の消化を進めて大幅増収増益に。最高業績を見込む通期計画を上方修正。増配予定。 記:2024/02/08
15,650
5/17 15:00
-35(-0.22%)
時価総額 1,589,884百万円
大手半導体製造装置メーカー。ウェーハ洗浄装置やコータ・デベロッパ、熱処理装置などを手掛け、洗浄装置で世界トップシェア。枚葉式洗浄装置「SU-3400」が日経産業新聞賞を受賞。業容好調で3Q累計は増収増益。 記:2024/03/24
36,090
5/17 15:00
-730(-1.98%)
時価総額 17,021,235百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24