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FISCO BTC Index
11/27 19:50:05
14,226,497
個別銘柄戦略:レーザーテックや東エレクなどに注目
2021/11/17 9:07
FISCO
*09:07JST 個別銘柄戦略:レーザーテックや東エレクなどに注目
16日の米国市場ではNYダウが54.77ドル高の36142.22、ナスダック総合指数が120.01pt高の15973.85と上昇し、シカゴ日経225先物は大阪日中比55円高の29825円と小幅高。17日早朝の為替は1ドル＝114.90円台（16日午後3時は114.14円）。本日の東京市場では、市場予想を上回った10月の米小売売上高や対ドルでの円安進行を受けて任天堂<7974>、ソニーG<6758>、トヨタ自<7203>などが買いを集めよう。また、マイクロソフトが上場来高値を更新するなど旺盛な米ハイテク株買いを背景にソフトバンクG<9984>も堅調な足取りとなりそうだ。昨日小幅高だった三菱UFJ<8306>も米10年債利回りの上昇から強含みが予想される。そのほか、フィラデルフィア半導体株指数（SOX指数）が+1.73％と大幅高となっており、レーザーテック<6920>、東エレク<8035>、スクリン<7735>、アドバンテスト<6857>、アルバック<6728>、ルネサス<6723>などの関連株も堅調な動きが期待される。
《FA》
関連銘柄 11件
6723
東証プライム
1,961
時価総額 3,668,276百万円
11/27 15:30
-39.5(-1.97%)
-39.5(-1.97%)
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米ＧａＮパワー半導体会社買収へ。 記：2024/06/15
6728
東証プライム
6,183
時価総額 305,168百万円
11/27 15:30
+3(0.05%)
+3(0.05%)
真空機器メーカー。スパッタリング装置、CVD装置、エッチング装置等が主要製品。FPD用スパッタリング製造装置で世界トップシェア。表面分析装置等も。配当性向35％以上目途。26.6期売上高3000億円目標。 記：2024/10/10
6758
東証プライム
3,018
時価総額 18,841,670百万円
11/27 15:30
+35(1.17%)
+35(1.17%)
世界的AV機器メーカー。ゲーム機や映画、音楽でも世界的。CMOSイメージセンサーで世界トップシェア。モバイル機器向けイメージセンサーは堅調続く。今期はイメージング＆センシング・ソリューションの増収見込む。 記：2024/06/29
6857
東証プライム
8,506
時価総額 6,516,795百万円
11/27 15:30
-328(-3.71%)
-328(-3.71%)
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記：2024/10/12
6920
東証プライム
16,925
時価総額 1,595,791百万円
11/27 15:30
+220(1.32%)
+220(1.32%)
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。FPD関連装置やレーザー顕微鏡なども手掛ける。High-NA向け含むACTISは引き合い旺盛。生成AI関連HBM向けは需要堅調。 記：2024/06/11
7203
東証プライム
2,571
時価総額 40,608,912百万円
11/27 15:30
-96.5(-3.62%)
-96.5(-3.62%)
自動車メーカー最大手。カローラ、クラウン、プリウスなど人気車種多数。ダイハツ工業、日野自動車等を傘下に持つ。海外販売台数比率は7割超。グローバル生産累計3億台超。ソフトウェア、AIなどへの投資を加速。 記：2024/08/01
7735
東証プライム
8,974
時価総額 911,669百万円
11/27 15:30
+82(0.92%)
+82(0.92%)
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30％以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記：2024/08/22
7974
東証プライム
8,527
時価総額 11,073,930百万円
11/27 15:30
+218(2.62%)
+218(2.62%)
世界的ゲームメーカー。コンソールゲーム機を展開するグローバル3強の一角。資産の多くをドル建てで保有。海外売上高比率は7割超。新規タイトル、追加コンテンツの継続投入でプラットフォームの活性化を図る。 記：2024/07/28
8035
東証プライム
22,240
時価総額 10,489,118百万円
11/27 15:30
-410(-1.81%)
-410(-1.81%)
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50％目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記：2024/07/07
8306
東証プライム
1,768
時価総額 23,482,567百万円
11/27 15:30
-26.5(-1.48%)
-26.5(-1.48%)
三菱UFJ銀行、三菱UFJ信託銀行、三菱UFJモルガン・スタンレー証券、三菱UFJニコスなどを傘下に収める総合金融グループ。世界最大の金融機関の一つ。アジアプラットフォームの強靭化などに取り組む。 記：2024/07/29
9984
東証プライム
8,981
時価総額 13,202,025百万円
11/27 15:30
+137(1.55%)
+137(1.55%)
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記：2024/06/17
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