4,794
11/5 15:30
+134(2.88%)
時価総額 1,382,638百万円
国内最大の広告代理店。世界145以上の国・地域で事業展開。メディア確保力、広告企画力などが強み。配当性向35%目標。内部投資で競争力、ケイパビリティの強化を図る。中国などでのコアビジネス再建に注力。 記:2024/07/08
4,844
11/5 15:30
-25(-0.51%)
時価総額 9,431,433百万円
大手製薬会社。抗悪性腫瘍剤「エンハーツ」、抗凝固剤「リクシアナ」などが主力品。かぜ薬「ルル」、解熱鎮痛薬「ロキソニンS」などで知名度高い。米メルクと戦略的提携。がん事業への集中的な資源投入を図る。 記:2024/08/26
1,960
11/5 15:30
+112(6.06%)
時価総額 3,809,966百万円
大手電子部品メーカー。1935年創業。二次電池などエナジー応用製品が主力。スマホ内臓バッテリーで世界トップシェア。海外売上高比率は9割超。高収益事業の強化図る。中計では27.3期売上高2.5兆円目標。 記:2024/08/29
8,899
11/5 15:30
+154(1.76%)
時価総額 6,817,889百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
4,118
11/5 15:30
+74(1.83%)
時価総額 4,099,135百万円
CNCシステムなどのFA事業、ロボット事業、ロボマシン事業を展開。富士通のNC部門が分離・独立して1972年に誕生。CNCで世界シェアトップクラス。海外売上高比率は8割超。配当性向は60%が基本方針。 記:2024/09/02
1,569.5
11/5 15:30
+64(4.25%)
時価総額 2,370,689百万円
電子部品大手。セラミック技術に強み。セラミックパッケージや半導体製造装置向けセラミック部品等で高シェア商品多数。コアコンポーネント及び電子部品部門は積極的な設備投資継続。29.3期売上高3兆円目指す。 記:2024/04/30
2,510.5
11/5 15:30
+72.5(2.97%)
時価総額 1,774,323百万円
1918年創業の高機能材料メーカー。偏光板やフレキシブルプリント基板等のオプトロニクス部門、インダストリアルテープ部門が柱。核酸の受託製造、衛生材料等も。情報機能材料ではハイエンド製品向けに注力。 記:2024/09/02
22,930
11/5 15:30
+445(1.98%)
時価総額 10,814,545百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
4,792
11/5 15:30
+32(0.67%)
時価総額 10,503,326百万円
国内シェア2位の大手通信キャリア。auブランドの携帯電話が主力。沖縄セルラー電話、JCOMなどを傘下に持つ。ローソンへのTOBは成立。au PAYカードの会員数が944万人を突破するなど金融事業は順調。 記:2024/06/04
13,585
11/5 15:30
-190(-1.38%)
時価総額 1,949,448百万円
モバイルゲーム、家庭用ゲーム等を手掛けるデジタルエンタテインメント事業が主力。スロットマシンやアミューズメントマシンの製造・販売等も行う。配当性向30%以上目処。パワフルプロ野球2024-2025を発売。 記:2024/08/12
49,100
11/5 15:30
+960(1.99%)
時価総額 15,624,651百万円
世界的なアパレル会社。「ユニクロ」を主力に、「ジーユー」、「セオリー」等のブランドを世界中で展開。海外ユニクロ事業を成長の柱として位置付け。LifeWearの浸透や出店加速で北米、欧州は顧客層が拡大。 記:2024/05/10
8,946
11/5 15:30
-18(-0.2%)
時価総額 15,413,546百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17