2,408
5/7 15:00
+21.5(0.9%)
時価総額 843,221百万円
半導体用シリコンウエハで世界2位。最先端ロジック半導体向けに強み。23.12期は顧客の在庫調整が痛手に。24.12期はAI需要を追い風に半導体需要が上向く見通し。だがウエハの需要回復は年後半になる見込み。 記:2024/04/04
3,457
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-16(-0.46%)
時価総額 3,285,260百万円
国内最大、世界有数の製鉄会社。自動車用鋼板、電磁鋼板、高級シームレス鋼管で実績。日鉄エンジニアリングなどを傘下に収める。製鉄部門は増収。システムソリューション部門は堅調。24.3期3Qは2桁増収。 記:2024/02/25
14,670
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+215(1.49%)
時価総額 14,208,951百万円
総合電機大手。ITサービスやエネルギーソリューション、鉄道システム、家電・空調システム等を手掛ける。鉄道システムは大口案件の進展で増収。水・環境部門は空調システム事業が拡大。24.3期3Qは2桁最終増益。 記:2024/02/10
11,400
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+230(2.06%)
時価総額 3,110,490百万円
大手ITサービス会社。システム構築やコンサル、サポート等のITサービスと、テレコムサービスや航空宇宙防衛の社会インフラが柱。通信インフラで国内トップ。今期3Q累計はITサービスと航空宇宙防衛が堅調に推移。 記:2024/03/09
12,680
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-380(-2.91%)
時価総額 15,990,520百万円
世界的AV機器メーカー。ゲーム機や半導体画像センサに強み。モバイル機器向けイメージセンサーは販売数量が伸びる。映画分野は劇場興行収入などが増加。金融ビジネス収入は大幅増。24.3期3Q累計は2桁増収。 記:2024/02/22
36,840
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+1,830(5.23%)
時価総額 17,374,960百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24