1,459
9/18 15:00
+62(4.44%)
時価総額 510,905百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
3,347
9/18 15:00
+9(0.27%)
時価総額 1,338,800百万円
大手化粧品メーカー。1872年創業。SHISEIDO、エリクシール、マキアージュ等のブランドを展開。レストラン事業、美容室事業も。DOE2.5%以上目安。米州・欧州・アジアパシフィック事業に経営資源投下。 記:2024/07/05
1,757.5
9/18 15:00
-12.5(-0.71%)
時価総額 428,946百万円
自動車用ばねメーカー。自動車用懸架ばね、ハードディスクドライブ用サスペンションで世界トップシェア。大手自動車メーカーなどが主要取引先。25.3期はHDD関連部品、半導体プロセス部品の数量回復などを見込む。 記:2024/06/28
2,157
9/18 15:00
+9.5(0.44%)
時価総額 560,820百万円
パチンコ・パチスロ機メーカー大手。カードシステムや補給機器、喫煙ブース、内装施工等も。配当性向40%目安。パチンコ新台「Pフィーバー三国戦騎7500」の導入を開始。27.3期売上高2200億円目標。 記:2024/06/18
12,810
9/18 15:00
+5(0.04%)
時価総額 16,154,460百万円
世界的AV機器メーカー。ゲーム機や映画、音楽でも世界的。CMOSイメージセンサーで世界トップシェア。モバイル機器向けイメージセンサーは堅調続く。今期はイメージング&センシング・ソリューションの増収見込む。 記:2024/06/29
22,110
9/18 15:00
-180(-0.81%)
時価総額 2,084,663百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。FPD関連装置やレーザー顕微鏡なども手掛ける。High-NA向け含むACTISは引き合い旺盛。生成AI関連HBM向けは需要堅調。 記:2024/06/11
2,817
9/18 15:00
+27.5(0.99%)
時価総額 366,824百万円
電子部品メーカー。積層セラミックコンデンサ等のコンデンサが主力。インダクタや通信用デバイス、アルミニウム電解コンデンサ等も。自動車、情報インフラ・産業機器が注力市場。インダクタや複合デバイスは売上順調。 記:2024/06/11
2,016.5
9/18 15:00
+28(1.41%)
時価総額 1,567,712百万円
トラック・バスの製造・販売等を行う商用車メーカー。1916年創業。150以上の国・地域で販売。ディーゼルエンジンなどに強み。トヨタ自動車と資本提携。配当性向40%目安。商用車では新型車の拡販などに注力。 記:2024/08/20
9,370
9/18 15:00
+20(0.21%)
時価総額 631,538百万円
独立系のソフト開発会社。FA・自動車関連の組込み系に強み。24.12期は最高業績・連続増配を計画。中計では28.12期に営業益450億円を目指す。筆頭株主の3Dが出した非公開化などの株主提案は総会で否決。 記:2024/04/11
8,196
9/18 15:00
+28(0.34%)
時価総額 14,121,331百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17