2,392.5
4/30 15:00
+19.5(0.82%)
時価総額 3,317,601百万円
原油・ガス開発生産で国内最大手。世界20カ国以上で約70の石油・天然ガスプロジェクトを展開。水素・アンモニアなどネットゼロ分野を育成。アブダビでe-メタン製造事業の共同調査に参画。23.12期は足踏み。 記:2024/02/29
1,543
4/30 15:00
+13(0.85%)
時価総額 33,611百万円
エンジニアリング商社。鉄鋼や石油、鉄道分野向けに電機制御や電源、空調のシステムを提供。設計や施工、保守も行う。産業・設備事業は空調設備分野等が好調。24.3期3Qは営業黒字転換。通期業績予想を上方修正。 記:2024/04/15
689
4/30 15:00
+11(1.62%)
時価総額 3,057百万円
FPD用半導体向け保護資材に強み。シャーレなどの衛生検査機材も。粉末射出成形事業を育成。24.3期3Q累計は衛生検査機材が堅調も半導体資材が冴えず。自動車電動化に向けて窒化アルミ製放熱基板などの開を継続。 記:2024/03/11
2,215
4/30 15:00
-12(-0.54%)
時価総額 43,788百万円
アミューズメント施設運営会社。室内のプレイ施設やゲームセンター等を運営。中国やアセアンでも事業展開。国内外で1150店舗展開。国内事業の売上高は過去最高。増収効果等により、24.2期3Qは営業黒字転換。 記:2024/01/27
3,377
4/30 15:00
+49(1.47%)
時価総額 4,200,573百万円
富士フイルムグループの持株会社。デジカメや写真関連、医薬品製造開発受託、高機能材料、オフィス関連等を手掛ける。イメージング部門は堅調。デジタルカメラなどの販売が伸びる。24.3期3Q累計は増収増益。 記:2024/02/25
45,800
4/30 15:00
-210(-0.46%)
時価総額 4,960,919百万円
国内最大の半導体用組立装置メーカー。半導体をウェーハから切断するダイサやウェーハを薄く研削するグラインダを手掛け、ダイサーは世界シェア8割。純水リサイクル装置も展開。研究開発費増加し、3Q累計は一服。 記:2024/02/22
34,600
4/30 15:00
+520(1.53%)
時価総額 3,262,296百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。24.6期上期は半導体市況軟化の影響で受注足踏み。だが受注残の消化を進めて大幅増収増益に。最高業績を見込む通期計画を上方修正。増配予定。 記:2024/02/08
2,150
4/30 15:00
+10(0.47%)
時価総額 202,603百万円
大手自動車部品メーカー。インターフェイス製品が主力。スイッチやキーロック、シートベルト等を製造、販売。北米は価格転嫁等で堅調。円安効果等でアジアも堅調。24.3期3Qは収益伸長。通期業績予想を上方修正。 記:2024/02/10
2,755
4/30 15:00
+47(1.74%)
時価総額 14,819百万円
愛知県地盤の老舗ステーキレストラン。グループ会社でもつ焼き、インドネシア料理も。グループの総店舗数は75店舗。愛知県春日井市で出店実施。サラダバーの充実などに取り組む。24.1期通期経常利益は計画超過。 記:2024/04/13
1,054
4/30 15:00
+3(0.29%)
時価総額 517,623百万円
長野地盤の地銀。銀行業を中心に、リースや証券など金融事業を展開。人材派遣・紹介や地域商社・電力などの非金融も事業領域。同社開発の基幹系システムを他行が共同利用するじゅうだん会を組織。3Q累計は最終増益。 記:2024/02/10