1,139
4/30 15:00
+51(4.69%)
時価総額 6,778百万円
MVNO事業会社。モバイルWi-Fiに加え、音声対話による操作が可能なコミュニケーションロボットや光インターネットも展開。訪日外国人観光客向けの通信環境構築に重点。契約回線数が拡大し、3Q累計は増収増益。 記:2024/03/28
4,269
4/30 15:00
+50(1.19%)
時価総額 1,231,222百万円
国内最大の広告代理店。メディア確保力や広告企画力、コンサルティングなどに強み。配当性向は35%目標。日本はCT&T領域が引き続き好調。米州はM&Aや円安効果などで収益堅調。23.12期通期は増収。 記:2024/02/25
ジェネリック医薬品大手。自社開発のジェネリック医薬品や先行医薬品を医療機関向けに供給。製造・品質管理体制の改善図る。日医工グループは損益改善。販売数量増や在庫適正化策等が寄与。23.3期3Qは増収。 記:2023/03/03
1,727.5
4/30 15:00
+6.5(0.38%)
時価総額 620,371百万円
金属機械メーカー。板金機械は国内トップシェア。北米や欧州市場でもトップ級。切削・研削盤や精密溶接機、プレスマシンも手掛け、ファイバーレーザーの拡販にも注力。受注残消化し、3Q累計営業利益は過去最高益更新。 記:2024/02/09
5,210
4/30 15:00
+140(2.76%)
時価総額 79,968百万円
プラスチックボトル生産機メーカー。世界130カ国以上に射出延伸ブロー成形機や金型を販売。金型は売上伸長。ストレッチブロー成形機や部品その他も売上増。為替差損の減少等により、24.9期1Qは大幅経常増益。 記:2024/04/09
産業機械メーカーやソフトウェアメーカーに取扱説明書やマニュアルを作成・管理・運用するシステムを提供。企画、翻訳、コンサルも。22.3期1Qは売上堅調。MOS事業が売上牽引。HOTARUの連結効果等が寄与。 記:2022/01/15
6,680
4/30 15:00
-180(-2.62%)
時価総額 267,367百万円
半導体ウェーハの検査工程で使用するプローブカードメーカー。DRAMなどメモリ用途でトップシェア。LCD検査機器等も。23.12期通期はプローブカード事業の受注残高が増加。24.12期は大幅増収増益計画。 記:2024/04/07
10,500
4/30 15:00
-25(-0.24%)
時価総額 439,866百万円
半導体製造装置や精密測定装置に強み。半導体テスト用プロービング装置で世界首位。納期が4Qに集中し、半導体製造装置部門は売上伸び悩む。24.3期3Q累計は計測機器部門が堅調。製品出荷が計画通り進捗。 記:2024/02/11
1,699
4/30 15:00
+10(0.59%)
時価総額 86,404百万円
フィルムタッチセンサや加飾フィルムに強み。医療機器も。24.12期はタッチセンサ需要の底入れを想定。昨年12月に連結化した医療機器向け部品の米社も上乗せ。新中計では26.12期に営業益150億円を目指す。 記:2024/04/15
大手消費者金融会社。無担保ローンや事業者ローンの提供が主力。カードローンやキャッシングローン、事業サポート等の融資に関するサービスを提供。今期3Q累計は営業貸付金利息等が増加も、広告宣伝費等が増加した。 記:2024/02/12