1,805.5
5/2 15:00
-2(-0.11%)
時価総額 370,635百万円
価格比較サイト「価格.com」や飲食店クチコミサイト「食べログ」が柱。求人検索エンジン「求人ボックス」を育成中。24.3期3Q累計は食べログの回復継続。求人ボックスの成長も続く。通期増収増益・増配を計画。 記:2024/03/12
都内中心に外食向け店舗転貸借ビジネスを展開。クロップスが親会社。24.3期3Q累計は将来を睨んだ投資増が利益の重石。物件売却時も後ろ倒しに。ただ転貸借物件数の積み上げ順調。12月の月間成約数も過去最高に。 記:2024/04/15
3,460
5/2 15:00
+10(0.29%)
時価総額 233,865百万円
建装資材はメラミン化粧板や不燃化粧板に強み。化成品はM&Aで海外接着剤が柱に。24.3期3Q累計は海外接着剤市況が軟化。だが国内でメラミン化粧板や内外装仕上塗材などが堅調で増益に。通期最高益・増配を計画。 記:2024/03/13
1,515
5/2 15:00
+15.5(1.03%)
時価総額 5,708,323百万円
日本郵政、ゆうちょ銀行、かんぽ生命を傘下に有するグループ会社。約2万4千の郵便ネットワークを持つ。郵便・物流事業は売上伸び悩むが、郵便局窓口事業や銀行業が売上下支え。24.3期3Q累計は小幅増収。 記:2024/04/09
1,938
5/2 15:00
-17(-0.87%)
時価総額 54,642百万円
建設機械の油圧式杭圧入引抜機で世界シェア9割。インプラント工法による圧入工事も。24.8期1Qは圧入工事の豪州合弁譲渡で売上減。好採算工事案件も減る。だが柱の建設機械の販売が好調。通期では増収増益を計画。 記:2024/02/08
9,810
5/2 15:00
+280(2.94%)
時価総額 245,574百万円
半導体製造装置メーカー。後工程用で大手。モールディング装置やシンギュレーション装置を製造、販売する。半導体製造装置用の精密金型も手掛ける。今期3Q累計はPCやスマートフォン等の民生品向けが足踏みとなった。 記:2024/03/07
産業機械メーカー。化学用精密ポンプや人工肝臓で国内首位。世界初の炭素繊維強化プラスチック化に成功。産業用ポンプ・システムは生産数量が増加。23.12期通期は増収。24.12期は大幅営業増益を見込む。 記:2024/02/26
5,107
5/2 15:00
-35(-0.68%)
時価総額 3,912,825百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
2,901.5
5/2 15:00
+25(0.87%)
時価総額 1,159,712百万円
日本郵政グループの保険会社。郵便局を通じて保険商品の販売を行う。第一生命と提携。新契約年換算保険料は個人保険、第三分野ともに回復傾向。保険金等支払金など経常費用は減少。24.3期2Qは大幅経常増益。 記:2024/01/27
16,640
5/2 15:00
+140(0.85%)
時価総額 1,690,458百万円
大手半導体製造装置メーカー。ウェーハ洗浄装置やコータ・デベロッパ、熱処理装置などを手掛け、洗浄装置で世界トップシェア。枚葉式洗浄装置「SU-3400」が日経産業新聞賞を受賞。業容好調で3Q累計は増収増益。 記:2024/03/24
1,493.5
5/2 15:00
-31.5(-2.07%)
時価総額 114,175百万円
コンタクトレンズ大手。定額制プランの会員基盤に強み。各務原工場では「1DAYメニコンプレミオ」の新生産ラインの稼働開始。北米ではディスポーザブルコンタクトレンズ等の販売が堅調。24.3期3Qは増収。 記:2024/02/13
35,010
5/2 15:00
+70(0.2%)
時価総額 16,511,871百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24
医薬品原料や化粧品原料の専門商社。食品原料や表面処理薬品等の化学品などの生産も手掛ける。HBC・食品事業は収益伸長。化粧品原料は新規案件獲得等で売上増。23.11期通期は大幅増益。24.11期は増収計画。 記:2024/01/28
静岡県東部地盤の地銀。神奈川県にも多くの店舗を有す。投資用不動産ローンや住宅ローンに強み。クレディセゾンと資本業務提携。貸出金は減少。資金運用収益、その他経常収益は足踏み。24.3期3Qは業績伸び悩む。 記:2024/04/08