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後場の日経平均は650円高でスタート、みずほや任天堂などが高い

2024/8/9 12:57 FISCO
[日経平均株価・TOPIX(表)] 日経平均;35481.85;+650.70TOPIX;2503.22;+41.52 [後場寄り付き概況]  後場の日経平均は前日比650.70円高の35481.85円と、前引け(35380.23円)から上げ幅を拡大してスタート。ランチタイム中の日経225先物は35400円-35580円のレンジでもみ合い。ドル・円は1ドル=147.20-30円と午前9時頃から30銭ほど円高・ドル安水準。アジア市況は上海総合指数がプラス圏で推移し0.4%ほど上昇している一方、香港ハンセン指数は上昇して始まった後に上げ幅を拡大し2.0%ほど大幅に上昇している。  後場の東京市場は前引けに比べやや買いが先行して始まった。ダウ平均先物が時間外取引で底堅く推移しているほか、香港ハンセン指数が大幅高となっていることなどが東京市場で安心感となっているもよう。一方、週末ということに加え、株価の二番底を警戒し、上値追いには慎重な向きもある。  セクターでは、非鉄金属、石油石炭製品、その他金融業が上昇率上位となっている一方、電気・ガス業、金属製品、空運業が下落している。  東証プライム市場の売買代金上位では、伊藤忠<8001>、リクルートHD<6098>、レゾナックHD<4004>、ソフトバンクG<9984>、三井住友<8316>、みずほ<8411>、日立<6501>、アドバンテスト<6857>、任天堂<7974>、キヤノン<7751>が高い。一方、資生堂<4911>、ネクソン<3659>、TOWA<6315>、SUMCO<3436>、ダイキン<6367>、三菱電<6503>、ディスコ<6146>、川崎船<9107>、レーザーテック<6920>、スクリーンHD<7735>が下落している。 《CS》
関連銘柄 20件
3436 東証プライム
1,253
11/22 15:30
+4.5(0.36%)
時価総額 438,769百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
3659 東証プライム
2,197
11/22 15:30
+48.5(2.26%)
時価総額 1,902,323百万円
PCオンラインゲーム、モバイルゲームを世界展開。NXC保有IPを活用したPCゲームの開発に強み。中国や韓国で人気タイトルを複数保有。北米及び欧州は売上伸長。「デイヴ・ザ・ダイバー」などが売上貢献。 記:2024/06/13
3,978
11/22 15:30
+177(4.66%)
時価総額 735,536百万円
昭和電工、旧日立化成が統合した機能性化学メーカー。半導体・電子材料、石油化学等のケミカルが柱。自動車部品、セラミックス等も。半導体後工程材料で世界トップシェア。事業ポートフォリオ改革等に取り組む。 記:2024/10/13
4911 東証プライム
2,729
11/22 15:30
-19(-0.69%)
時価総額 1,091,600百万円
大手化粧品メーカー。1872年創業。SHISEIDO、エリクシール、マキアージュ等のブランドを展開。レストラン事業、美容室事業も。DOE2.5%以上目安。米州・欧州・アジアパシフィック事業に経営資源投下。 記:2024/07/05
9,824
11/22 15:30
+288(3.02%)
時価総額 16,208,048百万円
米国発の求人情報サイト「Indeed」等のHRテクノロジー事業、リクナビNEXTやSUUMO等のマッチング&ソリューション事業、人材派遣事業を展開。人材派遣事業は需要増により、日本の稼働人数が順調。 記:2024/06/28
6146 東証プライム
42,590
11/22 15:30
+210(0.5%)
時価総額 4,613,221百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
6315 東証プライム
1,600
11/22 15:30
-15(-0.93%)
時価総額 120,226百万円
半導体製造装置メーカー。京都府京都市に本社。半導体モールディング装置で世界トップシェア。超精密金型の製造・販売等も行う。海外売上比率は8割超。開発リソースへ積極的に資源投入。半導体事業の収益力強化図る。 記:2024/08/09
6367 東証プライム
18,295
11/22 15:30
-90(-0.49%)
時価総額 5,362,521百万円
空調・冷凍機事業が主力。エアコン世界首位。フッ素化学製品等の化学事業、酸素濃縮装置の製造・販売等も。海外売上比率が高い。差別化新商品の投入、増産投資等に取り組む。26.3期営業利益5000億円目標。 記:2024/06/07
6501 東証プライム
3,821
11/22 15:30
+71(1.89%)
時価総額 17,716,330百万円
総合電機大手。金融ソリューションや社会インフラITシステム、原子力関連ビジネス、鉄道システム、ビルシステム等を手掛ける。日立エナジーは受注残が増加。デジタルシステム&サービスはLumada事業が拡大。 記:2024/06/15
6503 東証プライム
2,584
11/22 15:30
-16(-0.62%)
時価総額 5,460,514百万円
総合電機メーカー大手。FAシステムや自動車機器のインダストリー・モビリティ部門、ビルシステムや空調・家電のライフ部門が柱。重電システム、人工衛星等も。インフラ部門では防衛・宇宙事業等にリソース投入。 記:2024/10/07
6857 東証プライム
9,447
11/22 15:30
+62(0.66%)
時価総額 7,237,734百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
6920 東証プライム
17,280
11/22 15:30
±0(0%)
時価総額 1,629,262百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。FPD関連装置やレーザー顕微鏡なども手掛ける。High-NA向け含むACTISは引き合い旺盛。生成AI関連HBM向けは需要堅調。 記:2024/06/11
9,067
11/22 15:30
-31(-0.34%)
時価総額 921,117百万円
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22
7751 東証プライム
5,054
11/22 15:30
+61(1.22%)
時価総額 6,740,838百万円
精密機器大手。1937年設立。オフィス複合機やレンズ交換式カメラ、FPD露光装置などで世界トップシェア。バランスの取れた事業構造が強み。海外売上比率は7割超。商業印刷、産業印刷分野はラインアップ強化図る。 記:2024/10/21
7974 東証プライム
8,166
11/22 15:30
-37(-0.45%)
時価総額 10,605,103百万円
世界的ゲームメーカー。コンソールゲーム機を展開するグローバル3強の一角。資産の多くをドル建てで保有。海外売上高比率は7割超。新規タイトル、追加コンテンツの継続投入でプラットフォームの活性化を図る。 記:2024/07/28
8001 東証プライム
7,581
11/22 15:30
-4(-0.05%)
時価総額 12,015,051百万円
1858年創業の大手総合商社。繊維、金属、食料、機械、エネルギー・化学品、住生活分野などで事業展開。伊藤忠エネクス、伊藤忠食品などを傘下に持つ。総還元性向50%目途。川下ビジネスの開拓・進化等に取り組む。 記:2024/08/30
3,663
11/22 15:30
+64(1.78%)
時価総額 14,375,561百万円
三井住友銀行、SMBC信託銀行、三井住友ファイナンス&リース、SMBC日興証券、三井住友カードなどを傘下に収める持株会社。総資産は300兆円超。決済ビジネスを強化。政策保有株式の削減交渉は進捗順調。 記:2024/08/22
3,835
11/22 15:30
-13(-0.34%)
時価総額 9,738,024百万円
みずほ銀行を中核とする銀行持株会社。みずほ信託銀行、みずほ証券、みずほリサーチ&テクノロジーズなども傘下に持つ。シンジケートローンなどに強み。配当性向は40%目安。26.3期連結ROE8%超目標。 記:2024/08/27
9107 東証プライム
2,155
11/22 15:30
-34(-1.55%)
時価総額 1,454,996百万円
海運国内3位。1919年設立。自動車船事業などの製品物流部門が主力。ドライバルク事業等も。持分法適用関連会社にコンテナ船事業を行うONE社。LNG船等は順調推移見込む。27.3期経常利益1600億円目標。 記:2024/06/17
9984 東証プライム
8,586
11/22 15:30
+36(0.42%)
時価総額 12,621,377百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17