1,244
11/28 15:30
+34(2.81%)
時価総額 435,618百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
412.9
11/28 15:30
+1.8(0.44%)
時価総額 2,952,070百万円
ヤフー、LINEなどの再編で2023年に誕生。グループ会社にアスクル、出前館、PayPay、ZOZOなど。LYPプレミアムは有料会員の拡大図る。「LINE Pay」は25年4月末に国内サービスを終了予定。 記:2024/06/28
906.7
11/28 15:30
-2.2(-0.24%)
時価総額 203,956百万円
炭素・黒鉛製品メーカー。黒鉛電極、カーボンブラックで国内トップシェア。ファインカーボン事業、アルミ電解用のカソード等も手掛ける。ファインカーボン及び工業炉に積極投資。26.12期売上高4580億円目標。 記:2024/10/20
1,917.5
11/28 15:30
+45.5(2.43%)
時価総額 3,727,352百万円
大手電子部品メーカー。1935年創業。二次電池などエナジー応用製品が主力。スマホ内臓バッテリーで世界トップシェア。海外売上高比率は9割超。高収益事業の強化図る。中計では27.3期売上高2.5兆円目標。 記:2024/08/29
945
11/28 15:30
-4(-0.42%)
時価総額 21,553百万円
フェニックス電機、ルクス、ナカンテクノなどを傘下に収める持株会社。配向膜印刷装置等の製造装置事業が主力。露光装置用光源ユニット用ランプ等も。産業用LEDなどは量産化に対応した生産体制の確立等に取り組む。 記:2024/08/06
1,440
11/28 15:30
+17(1.19%)
時価総額 581,414百万円
半導体・電子部品メーカー。LSI事業、半導体素子事業が柱。パワーダイオードや小信号ダイオードは世界シェア上位。SiCなどパワーデバイスは生産能力増強進める。LSIの新商品開発で新規需要の獲得図る。 記:2024/10/20
23,740
11/28 15:30
+1,500(6.74%)
時価総額 11,196,567百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
9,048
11/28 15:30
+67(0.75%)
時価総額 13,300,515百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17