暗号資産
FISCO BTC Index
11/24 13:35:25
15,168,738
3日のNY市場は大幅反落
2024/9/4 7:11
FISCO
[NYDow・NasDaq・CME（表）]
NYDOW;40936.93;−626.15
Nasdaq;17136.30;−577.33
CME225;37595;-1195(大証比)
[NY市場データ]
3日のNY市場は大幅反落。ダウ平均は626.15ドル安の40,936.93ドル、ナスダックは577.33ポイント安の17,136.30で取引を終了した。8月ISM製造業景況指数が予想を下回ったためハードランディング懸念も強まり、寄り付き後、下落。ダウは過去最高値からの利益確定売りも加速し、終日売りが先行した。エヌビディア（NVDA）など半導体セクターの売りもさらなる圧力となり、ナスダックも大きく売られ、終盤にかけ、相場は下げ幅を拡大し、終了。セクター別では、電気通信サービスや家庭・パーソナルが上昇した一方、半導体・同製造装置が下落した。シカゴ日経225先物清算値は大阪日中比1,195円安の37,595円。ADR市場では、対東証比較（1ドル145.46円換算）で、ゆうちょ銀行<7182>、アドバンテスト<6857>、東京エレク<8035>、ルネサス<6723>、ディスコ<6146>、ソフトバンクG<9984>、信越化学工業<4063>などが下落し、全般売り優勢となった。
《ST》
関連銘柄 7件
4063
東証プライム
5,649
時価総額 11,307,558百万円
11/22 15:30
+53(0.95%)
+53(0.95%)
時価総額世界上位の化学メーカー。1926年設立。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英などで世界トップシェア。海外売上比率が高い。先端露光材料の新拠点建設推進。機能材料事業は高機能性製品の販売に注力。 記：2024/10/28
6146
東証プライム
42,590
時価総額 4,613,221百万円
11/22 15:30
+210(0.5%)
+210(0.5%)
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記：2024/06/28
6723
東証プライム
2,012
時価総額 3,763,677百万円
11/22 15:30
-3(-0.15%)
-3(-0.15%)
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米ＧａＮパワー半導体会社買収へ。 記：2024/06/15
6857
東証プライム
9,447
時価総額 7,237,734百万円
11/22 15:30
+62(0.66%)
+62(0.66%)
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記：2024/10/12
7182
東証プライム
1,445
時価総額 5,418,093百万円
11/22 15:30
-5(-0.34%)
-5(-0.34%)
日本郵政グループの銀行。全国の郵便局ネットワークを通じて金融サービスを提供。邦銀最大級の顧客基盤が強み。通常貯金口座数は約1.2億口座。総資産は238兆円超。中計では26.3期純利益4000億円以上目標。 記：2024/09/03
8035
東証プライム
22,250
時価総額 10,493,834百万円
11/22 15:30
+470(2.16%)
+470(2.16%)
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50％目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記：2024/07/07
9984
東証プライム
8,586
時価総額 12,621,377百万円
11/22 15:30
+36(0.42%)
+36(0.42%)
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記：2024/06/17
関連記事
9/2 6:11
FISCO
8/31 7:03
FISCO
8/30 7:05
FISCO
8/29 7:05
FISCO
8/28 6:55
FISCO