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19日のNY市場は続伸

2024/8/20 6:58 FISCO
[NYDow・NasDaq・CME(表)] NYDOW;40896.53;+236.77 Nasdaq;17876.77;+245.05 CME225;37820;+650(大証比) [NY市場データ] 19日のNY市場は続伸。ダウ平均は236.77ドル高の40,896.53ドル、ナスダックは245.05ポイント高の17,876.77で取引を終了した。経済が急速な減速を回避しソフトランディングが可能との期待に買われ、寄り付き後、上昇。加えて、サンフランシスコ連銀のデイリー総裁やミネアポリス連銀のカシュカリ総裁、シカゴ連銀のグールズビー総裁が週末のインタビューで、相次いで9月の利下げに前向きな姿勢を示したことも支援し、段階的な利下げ期待に終日買いが先行した。半導体が支援し相場は終盤にかけ上げ幅を拡大し、終了。セクター別では、半導体・同製造装置や自動車・自動車部品の上昇が目立った。シカゴ日経225先物清算値は大阪日中比650円高の37820円。ADR市場では、対東証比較(1ドル146.57円換算)で、日本郵政<6178>、アドバンテスト<6857>、東京エレク<8035>、ディスコ<6146>、みずほFG<8411>、第一三共<4568>、ソフトバンクG<9984>などが上昇し、全般買い優勢となった。 《ST》
関連銘柄 7件
4568 東証プライム
4,435
11/22 15:30
-48(-1.07%)
時価総額 8,635,096百万円
大手製薬会社。抗悪性腫瘍剤「エンハーツ」、抗凝固剤「リクシアナ」などが主力品。かぜ薬「ルル」、解熱鎮痛薬「ロキソニンS」などで知名度高い。米メルクと戦略的提携。がん事業への集中的な資源投入を図る。 記:2024/08/26
6146 東証プライム
42,590
11/22 15:30
+210(0.5%)
時価総額 4,613,221百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
6178 東証プライム
1,464.5
11/22 15:30
-7(-0.48%)
時価総額 5,518,046百万円
日本郵便、ゆうちょ銀行、かんぽ生命保険を傘下に収める日本郵政グループの持株会社。約2万4千局の郵便局ネットワークを持つ。郵便・物流事業、不動産事業に資源を積極投入。アジア中心にロジスティクス事業を強化。 記:2024/10/04
6857 東証プライム
9,447
11/22 15:30
+62(0.66%)
時価総額 7,237,734百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
8035 東証プライム
22,250
11/22 15:30
+470(2.16%)
時価総額 10,493,834百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
3,835
11/22 15:30
-13(-0.34%)
時価総額 9,738,024百万円
みずほ銀行を中核とする銀行持株会社。みずほ信託銀行、みずほ証券、みずほリサーチ&テクノロジーズなども傘下に持つ。シンジケートローンなどに強み。配当性向は40%目安。26.3期連結ROE8%超目標。 記:2024/08/27
9984 東証プライム
8,586
11/22 15:30
+36(0.42%)
時価総額 12,621,377百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17