37,410
10/2 15:00
-1,950(-4.95%)
時価総額 4,052,139百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
1,360.5
10/2 15:00
-23(-1.66%)
時価総額 5,126,187百万円
日本郵政、ゆうちょ銀行、かんぽ生命を傘下に有するグループ会社。約2万4千の郵便ネットワークを持つ。郵便・物流事業は売上伸び悩むが、郵便局窓口事業や銀行業が売上下支え。24.3期3Q累計は小幅増収。 記:2024/04/09
6,556
10/2 15:00
-334(-4.85%)
時価総額 5,023,004百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
25,080
10/2 15:00
-960(-3.69%)
時価総額 11,828,556百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
3,042
10/2 15:00
+15(0.5%)
時価総額 13,118,570百万円
大手総合商社。原料炭や銅、液化天然ガスなど資源分野で世界有数の優良権益を有す。非資源分野は食品卸売に強み。自動車・モビリティ、複合都市開発等も。総還元性向40%程度目処。LNG事業の拡張などを図る。 記:2024/07/07
3,032
10/2 15:00
-69(-2.23%)
時価総額 11,899,181百万円
三井住友銀行、SMBC信託銀行、三井住友ファイナンス&リース、SMBC日興証券、三井住友カードなどを傘下に収める持株会社。総資産は300兆円超。決済ビジネスを強化。政策保有株式の削減交渉は進捗順調。 記:2024/08/22
2,958.5
10/2 15:00
-42.5(-1.42%)
時価総額 7,512,371百万円
みずほ銀行を中核とする銀行持株会社。みずほ信託銀行、みずほ証券、みずほリサーチ&テクノロジーズなども傘下に持つ。シンジケートローンなどに強み。配当性向は40%目安。26.3期連結ROE8%超目標。 記:2024/08/27