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15日のNY市場は続伸

2024/8/16 7:17 FISCO
[NYDow・NasDaq・CME(表)] NYDOW;40563.06;+554.67 Nasdaq;17594.50;+401.90 CME225;37625;+975(大証比) [NY市場データ] 15日のNY市場は続伸。ダウ平均は554.67ドル高の40,563.06ドル、ナスダックは401.90ポイント高の17,594.50で取引を終了した。小売売上高や週次失業保険者数を受けて消費や労働市場の悪化警戒感が後退し、寄り付き後、上昇。ソフトランディング期待が強まり、相場は終日買いが先行した。終盤にかけて、上げ幅を拡大し、終了。セクター別では、自動車・自動車部品、半導体・同製造装置が上昇した一方、電気通信サービスが下落した。シカゴ日経225先物清算値は大阪日中比975円高の37,625円。ADR市場では、対東証比較(1ドル149.29円換算)で、ディスコ<6146>、みずほFG<8411>、日本郵政<6178>、三井住友FG<8316>、アドバンテスト<6857>、東京エレク<8035>、三菱商事<8058>などが上昇し、全般買い優勢となった。 《ST》
関連銘柄 7件
6146 東証プライム
42,590
11/22 15:30
+210(0.5%)
時価総額 4,613,221百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
6178 東証プライム
1,464.5
11/22 15:30
-7(-0.48%)
時価総額 5,518,046百万円
日本郵便、ゆうちょ銀行、かんぽ生命保険を傘下に収める日本郵政グループの持株会社。約2万4千局の郵便局ネットワークを持つ。郵便・物流事業、不動産事業に資源を積極投入。アジア中心にロジスティクス事業を強化。 記:2024/10/04
6857 東証プライム
9,447
11/22 15:30
+62(0.66%)
時価総額 7,237,734百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
8035 東証プライム
22,250
11/22 15:30
+470(2.16%)
時価総額 10,493,834百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
8058 東証プライム
2,646.5
11/22 15:30
+0.5(0.02%)
時価総額 11,059,771百万円
大手総合商社。原料炭や銅、液化天然ガスなど資源分野で世界有数の優良権益を有す。非資源分野は食品卸売に強み。自動車・モビリティ、複合都市開発等も。総還元性向40%程度目処。LNG事業の拡張などを図る。 記:2024/07/07
3,663
11/22 15:30
+64(1.78%)
時価総額 14,375,561百万円
三井住友銀行、SMBC信託銀行、三井住友ファイナンス&リース、SMBC日興証券、三井住友カードなどを傘下に収める持株会社。総資産は300兆円超。決済ビジネスを強化。政策保有株式の削減交渉は進捗順調。 記:2024/08/22
3,835
11/22 15:30
-13(-0.34%)
時価総額 9,738,024百万円
みずほ銀行を中核とする銀行持株会社。みずほ信託銀行、みずほ証券、みずほリサーチ&テクノロジーズなども傘下に持つ。シンジケートローンなどに強み。配当性向は40%目安。26.3期連結ROE8%超目標。 記:2024/08/27