3,845
9/13 15:00
-78(-1.99%)
時価総額 6,991,944百万円
東京ディズニーランド、東京ディズニーシーの運営等を行うテーマパーク事業が主力。ホテル事業や商業施設「イクスピアリ」の運営等も。テーマパーク事業は海外ゲストの回復などで順調。25.3期は2桁増収計画。 記:2024/07/02
35,300
9/13 15:00
+660(1.91%)
時価総額 3,823,590百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
2,106
9/13 15:00
-10(-0.47%)
時価総額 4,120,237百万円
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
6,375
9/13 15:00
+82(1.3%)
時価総額 4,884,327百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
1,301
9/13 15:00
-21(-1.59%)
時価総額 4,878,158百万円
日本郵政グループの銀行。全国の郵便局などを通じてサービス提供を行う。貯金等は日本国債、外国社債等で運用。総資産は229兆1481億円。有価証券利息配当金、その他経常収益は増加。24.3期3Qは増収増益。 記:2024/04/08
23,680
9/13 15:00
+400(1.72%)
時価総額 11,168,269百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
8,429
9/13 15:00
-71(-0.84%)
時価総額 14,522,779百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17