1,877.5
4/26 15:00
-5.5(-0.29%)
時価総額 1,274,695百万円
日本最大級の医療従事者専用サイトを運営。製薬企業の営業支援や医師・薬剤師の転職支援、治験支援、病院経営支援などを展開。予防医療分野への取り組みを推進。新型コロナ関連の特需が一巡も、3Q累計は増収確保。 記:2024/02/29
1,566.5
4/26 15:00
+9.5(0.61%)
時価総額 283,875百万円
経費精算クラウド「楽楽清算」や明細発行のソフトウェアを手掛けるBtoB・SaaS企業。中堅中小企業向けのバックオフィス業務効率化クラウドを展開。IT人材派遣も事業領域。業容好調で3Q累計は増収・利益急伸。 記:2024/03/28
364
4/26 15:00
-3(-0.82%)
時価総額 5,719百万円
スーパーや飲食店、自治体などに独自電子マネーの発行・管理システムを提供。高速メール配信システムやデータセキュリティサービス、ARサービスも展開。キャッシュレスサービス事業の好調もあり、1Qは営業黒字転換。 記:2024/01/28
企業向け動画配信プラットフォームを提供。大規模コンテンツの安定配信技術に強み。トランスコスモス傘下。EVC領域(医薬)は足踏み。24.3期3QはOTT領域が増収。専門チャンネルの運用・保守業務等が順調。 記:2024/02/04
1,779.5
4/26 15:00
-4(-0.22%)
時価総額 286,270百万円
国内で断トツのフリマアプリ「メルカリ」を運営。スマホ決済や米国開拓に注力。連結子会社に鹿島アントラーズ。メルカードの発行枚数は250万枚を突破。定額払い、メルカードが成長。24.6期2Qは大幅増益。 記:2024/02/13
低コスト・専門知識不要でネットショップの作成・運営ができるプラットフォーム「BASE」を運営。決済サービスも。PAY.JP事業は売上伸長。利用ショップ数、利用金額は増加続く。23.12期通期は2桁増収。 記:2024/02/25
中小企業向けにクラウド会計・人事労務ソフトを提供。販売管理ソフトや電子契約サービスも。オンラインマーケティング中心に広告投資実施。有料課金ユーザー企業数は45万8196件と増加。24.6期1Qは2桁増収。 記:2024/01/27
3,270
4/26 15:00
+24(0.74%)
時価総額 199,150百万円
匿名加工化された疫学データを製薬会社や保険会社などに提供。遠隔画像診断サービスも。オムロンの連結子会社。ヘルスビッグデータは堅調。取引先健康保険組合数などが増加。24.3期3Q累計は2桁増収増益。 記:2024/02/04
3,330
4/26 15:00
+25(0.76%)
時価総額 85,454百万円
通信インフラサービス会社。携帯キャリアの携帯基地局の装置やアンテナ、電源等の通信インフラのシェアリングサービスを提供する。今期3Q累計はタワー移管が想定以上に推移した。シェアリングも堅調に推移した。 記:2024/04/15
6,120
4/26 15:00
-30(-0.49%)
時価総額 24,468百万円
AIを活用したクラウド型の手書き文字認識ツールを開発・販売。OEM提供も。「DX Suite」利用ライセンスは増加。リカーリング型モデルは売上堅調。特別損失のはく落等により、24.3期3Qは最終黒字転換。 記:2024/02/13
自社開発プラットフォーム利用のサイトを複数運営。調査サービスやECシステムも。24.6期上期は好採算のネット広告が足踏み。だが前期買収会社の貢献もあって広告以外の拡大続く。通期では増収増益・増配を見込む。 記:2024/04/15
7,115
4/26 15:00
+229(3.33%)
時価総額 4,242,561百万円
世界最大の総合モーターメーカー。HDDや車載、家電・産業向けモーターに加え、機器装置や電子・光学部品を展開。精密小型モータは売価改善等で増益。24.3期3Qは2桁増益。水冷モジュールの生産能力を拡大。 記:2024/04/16
730
4/26 15:00
-3(-0.41%)
時価総額 6,357百万円
「保険クリニック」を運営。保険各社の商品を分析・比較できる保険IQシステムで成長。ソフトウェアの受託開発も展開。最短5秒で複数保険プランを試算する保険ロボアドバイザーを投入。中間期売上高は過去最高を更新。 記:2024/03/23
533
4/26 15:00
-10(-1.84%)
時価総額 3,515百万円
個人経営の居酒屋をメインとした中小飲食店に業務用食材を通信販売。配当性向は2割目安。人手不足対策商品の拡充を図る。顧客数の増加、値上げ効果等が売上寄与。販管費の増加をこなし、24.3期3Qは大幅増収増益。 記:2024/02/04
34,230
4/26 15:00
+630(1.88%)
時価総額 16,143,998百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24