株～企業情報・おすすめ銘柄

*09:10JST 個別銘柄戦略:一生命HDやテクノプロHDなどに注目 先週末3月29日の米株式市場は休場。為替は1ドル＝151.20-30円。今日の東京市場では、24年3月期純利益予想は下方修正だが売上高と経常利益予想を上方修正したワコム<6727>、発行済株式数の5.26％上限の自社株買い・増配と中期経営計画・グループ企業理念の改定を発表した第一生命HD<8750>、発行済株式数の0.94％上限の自社株買いを発表したテクノプロHD<6028>、イメージセンサ検査関連製品1.54億円の大口受注を獲得したと発表したインターアク<7725>、インドのグジャラート工場が稼働を開始したと発表した小糸製<7276>、東証スタンダードでは、24年2月期営業利益は31.2％減だが25年2月期は21.4％増予想と発表したパレモ・HD<2778>、上期営業利益が30.2％増となったクラウディア<3607>、第3四半期累計の営業利益が前年同期比3.8倍となった岡山製紙<3892>、第3四半期累計の営業利益が2.4％減と上期の21.4％減から減益率が縮小したERI　HD<6083>、発行済株式数の2.96％上限の自社株買いを発表したサノヤスHD<7022>などが物色されそうだ。一方、第1四半期営業利益が9.0％減となったスター・マイカHD<2975>、第3四半期累計の営業利益が7.7％減となった三益半導<8155>、東証スタンダードでは、第3四半期累計の営業利益が41.9％減となったミタチ<3321>、24年3月期利益予想は上方修正だが公募増資と株式売出しを発表したヤマイチ<2984>などは軟調な展開が想定される。 《CS》

*16:34JST ＲＳテクノ Research Memo（4）：ウェーハ再生事業は12インチで業界シェア約33%とトップ ■会社概要 3. 事業内容 RS Technologies<3445>は事業セグメントを再生ウェーハ事業、プライムウェーハ事業、半導体関連装置・部材等事業の3つのセグメントとその他に分けて開示している。2023年12月期の事業別構成比（調整額除く）を見ると、ウェーハ再生事業が売上高の39.5%、営業利益の63.5%、プライムウェーハ事業が売上高の33.3%、営業利益の29.3%を占め、この2事業が収益柱となっている。 (1) ウェーハ再生事業 ウェーハ再生事業は、同社及び台湾子会社で展開しているほか、2022年12月期第2四半期から持分法適用関連会社であるSGRSで12インチの再生ウェーハの量産ラインを整備した。日台中の3拠点で展開している企業は同社のみである。主力となる12インチの月産能力は2023年12月期末時点で国内が31万枚（8インチは15万枚の能力を保有）、台湾が23万枚の合計54万枚で、そのほか中国で5万枚の能力を有している。 売上構成比では12インチウェーハが約85%と大半を占め、同社推計によれば再生ウェーハの世界シェアは数量ベースで約33%と業界トップの地位を確立している。再生加工技術の高さに加えて、直販体制によるコストダウンの徹底と顧客との緊密なコミュニケーションによって顧客満足度の高いサービスを提供できていることが高シェアにつながっている。競合は国内でハマダレックテック(株)、三益半導体工業<8155>の2社、海外では台湾に3社ある。6社で全体の約9割を占める寡占市場であり、価格競争が生じにくい業界構造が特徴である。 地域別出荷数構成比（2023年12月期）を見ると、12インチ再生ウェーハは台湾が53.2%、日本が26.4%と両国で全体の約8割を占めているのに対して、8インチ再生ウェーハは日本が36.0%、欧州が32.2%、米国が21.5%と日欧米で大半を占めている。主要顧客は台湾のTSMC<TSM>のほか、国内ではソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株)やキオクシア(株)、米国ではIntel<INTC>、Micron Technology<MU>、欧州ではST Microelectronics<STM>やInfineon Technologiesなど大手半導体メーカーが並ぶ。 (2) プライムウェーハ事業 中国子会社GRITEKの事業では、プライムウェーハの製造販売とシリコン部材の製造販売で占める。2023年12月期末時点のプライムウェーハの月産能力は、5インチが5万枚、6インチが20万枚、8インチが13万枚となっている。プライムウェーハの顧客は主に中国半導体メーカーで、売上の7割強はアナログ半導体やパワー半導体向けで占められる。中国における8インチウェーハの市場シェアは5%程度と同社では推計し、今後生産能力の増強でシェアを拡大する計画である。また、シリコン部材は中国国外へ販売している。最終顧客は半導体製造装置及び半導体メーカーとなるが、直接の販売先は消耗部材の加工業者となり、グループのDG Technologies向けにも出荷されている。 (3) 半導体関連装置・部材等事業 半導体関連装置・部材等事業には、同社で仕入販売する半導体関連装置や半導体材料・パーツのほか、子会社のユニオンエレクトロニクスソリューション、DG Technologiesの売上が含まれる。半導体製造装置については、主に日本の装置メーカー等から仕入れて（中古品含む）、世界中の半導体メーカーに販売している。 また、ユニオンエレクトロニクスソリューションは半導体商社で、(株)日立パワーデバイスの超音波検査装置のほか、ルネサスエレクトロニクス<6723>のMCUなどを主に取り扱っている。2020年に上海事務所を開設し、新型コロナウイルス感染症の拡大が収束した2023年に入って営業活動を本格的に開始している。DG Technologiesはドライエッチング装置向け消耗部材の製造販売を行っている。製造拠点は神栖工場（茨城県）に加えて、2021年5月に栗原工場（宮城県）を開設して一部工程の生産を開始し、2022年6月には一貫生産が可能な新工場が竣工した。 4. その他 その他の売上として、2013年より開始したソーラー事業における売電収入（発電能力は約1.59MW）のほか、半導体ウェーハ製造工程における技術コンサルティングサービスなどを同社で行っているが、全体の業績に与える影響は軽微となっている。 （執筆：フィスコ客員アナリスト　佐藤　譲） 《HH》

*15:42JST ＲＳテクノ Research Memo（2）：ウェーハ再生事業は12インチで業界シェア約33%とトップ ■RS Technologies<3445>の事業概要 事業セグメントはウェーハ再生事業とプライムウェーハ事業、半導体関連装置・部材等事業の3つのセグメントとその他に分けて開示している。2023年12月期第3四半期累計の事業別構成比を見ると、ウェーハ再生事業が売上高の37.1%、営業利益の58.2%、プライムウェーハ事業が売上高の37.5%、営業利益の33.3%を占めており、この2事業が収益柱となっている。 1. ウェーハ再生事業 ウェーハ再生事業は、同社及び台湾子会社で展開しているほか、2022年12月期第2四半期から持分法適用関連会社であるSGRSで12インチの再生ウェーハの量産ラインを整備した。日台中の3拠点で展開している企業は同社のみである。主力となる12インチの月産能力は2023年9月末時点で国内が30万枚（8インチは15万枚の能力を保有）、台湾が20万枚の合計50万枚で、そのほか中国で5万枚の能力を有している。売上構成比では12インチウェーハが約85%と大半を占めており、同社推計によれば12インチ再生ウェーハの世界シェアは数量ベースで約33%と業界トップの地位を確立している。再生加工技術の高さに加えて、直販体制によるコストダウンの徹底と顧客との緊密なコミュニケーションによって顧客満足度の高いサービスを提供していることが高シェアにつながっている。競合は国内で濱田重工(株)、三益半導体工業<8155>の2社、海外では台湾系が3社ある。6社で全体の約9割を占める寡占市場であり、価格競争が生じにくい業界構造になっているのが特徴である。 地域別出荷数構成比（2023年12月期第3四半期累計）を見ると、12インチ再生ウェーハは台湾が53.2%、日本が26.4%と両国で全体の約8割を占めているのに対して、8インチ再生ウェーハは日本が36.0%、欧州が32.2%、米国が21.5%と日米欧で大半を占めている。主要顧客は台湾のTSMC<TSM>のほか、国内ではソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株)やキオクシア(株)、米国ではIntel<INTC>、Micron Technology<MU>、欧州ではST Microelectronics<STM>やInfineon Technologiesなど大手半導体メーカーが並ぶ。 2. プライムウェーハ事業 中国子会社GRITEKの事業で、売上高の約5割がプライムウェーハで残り約5割をシリコンインゴット及び半導体製造装置用消耗部材の販売で占めている。2023年9月末時点のプライムウェーハの月産能力は、5インチが5万枚、6インチが20万枚、8インチが13万枚となっている。プライムウェーハの顧客は主に中国半導体メーカーで、売上の7割強はアナログ半導体やパワー半導体向けで占められる。中国における8インチウェーハの市場シェアは1割に満たない程度と同社では推計しており、今後生産能力を増強してシェアを拡大する計画である。また、シリコンインゴット・消耗部材については海外にも販売しており、消耗部材の一部はDG Technologies向けに出荷されている。 3. 半導体関連装置・部材等事業 半導体関連装置・部材等事業には、同社で仕入販売する半導体関連装置や半導体材料・パーツのほか、子会社の(株)ユニオンエレクトロニクスソリューション、DG Technologiesの売上が含まれる。半導体製造装置については、主に日本の半導体製造装置メーカー等から仕入れて（中古品含む）、アメリカ・欧州・日本・台湾・中国・韓国など世界中の半導体メーカーへ販売している。 また、ユニオンエレクトロニクスソリューションは半導体商社で、(株)日立パワーデバイスのパワー半導体のほか、ルネサスエレクトロニクス<6723>のMCUなどを主に取り扱っている。2020年に上海事務所を開設し、新型コロナウイルス感染症の拡大が収束した2023年に入って営業活動を本格的に開始している。DG Technologiesは半導体製造装置の一種であるドライエッチング装置向け消耗部材（石英リングやシリコン電極等）の製造販売を行っており、国内外の大手半導体製造装置メーカー及び半導体メーカーに販売している。製造拠点は神栖工場（茨城県）に加えて、2021年5月に栗原工場（宮城県）を開設して一部工程の生産を開始し、2022年6月には一貫生産が可能な新工場を竣工した。生産スペースは約2倍に拡大したが、現状の生産量は神栖工場で6～7割を占めており、今後自動化設備や人材を投入しながら栗原工場の生産量を引き上げる予定である。 4. その他 その他の売上として、2013年より開始したソーラー発電事業における売電収入（発電能力は約1.59MW）のほか、半導体ウェーハ製造工程における技術コンサルティングサービスなどを同社で行っているが、全体の業績に与える影響は軽微となっている。 （執筆：フィスコ客員アナリスト　佐藤　譲） 《SO》