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*15:36JST 筑波精工---2Qは減収なるも中国企業と受注販売契約を締結 筑波精工<6596>は11日、2025年3月期第2四半期（24年4月-9月）決算を発表した。売上高が前年同期比22.0%減の1.14億円、営業損失が0.26億円（前年同期は0.21億円の損失）、経常損失が0.28億円（同0.21億円の損失）、中間純損失が0.35億円（同0.40億円の損失）となった。 国内ユーザーに同社製品を積極的に紹介しつつ、顧客のフォローを実施し、売上増につながった。また、海外では中国の半導体メーカー1社と同社製品であるステージを当期中の最低販売金額を約0.65億円として受注販売する契約を締結した。順調に売上を積み重ねたが、一方で海外ファンドリ工場の操業停止等による想定外の受注遅れにより前中間会計期間比で減収となった。 なお、当第2四半期末時点において同社には、継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しているが、当該重要事象等を解消するための対応策を講じることで、継続企業の前提に関する重要な不確実性は認められないものと同社は判断している。 2025年3月期通期の業績予想については、売上高が前期比13.6%増の3.70億円、営業利益が0.06億円、経常利益が0.05億円、当期純利益が同95.2%減の0.01億円とする期初計画を据え置いている。 《AK》

*14:38JST 筑波精工 Research Memo（8）：まずは安定した業績確保が先決 ■株主還元策 筑波精工<6596>はまだ発展途上の企業であり十分な利益を確保できていない。株主還元はまだ先の話であり、まずは足元の利益をしっかり確保することが先決だろう。 （執筆：フィスコ客員アナリスト　寺島　昇） 《SO》

*14:37JST 筑波精工 Research Memo（7）：EV車の課題（航続距離）と解決には極薄半導体が不可欠 ■筑波精工<6596>の中長期の展望 1. EV車の今後の課題（航続距離）と解決策 過去数年間、中国と欧米を中心に自動車のEV化は加速度的に進んだが、足元ではその伸び率が鈍化している。ここで指摘されている課題の一つが「航続距離」、すなわち1回の充電で走行出来る距離が短いことだ。特に冬場は、より多くの電気を暖房用に消費するため、充電ステーションに長蛇の列が出来ている。これが最近の「EV離れ」の要因の一つとなっている。 (1) 航続距離が短い主要因はインバータの発熱 一般的なEV車（大衆車）の航続距離が短い主要因は、インバータの発熱にある。EV車では、バッテリーのDC電力をACに変換しモーターを回すが、この役割を果たすのがインバータで、変換時の発熱が電力損失を生んでいる。今後EV車の航続距離を伸ばすためには、インバータでの電力損失を極力抑えることが必須条件となる。 (2) 二つの解決策：SiC基板か極薄Si基板 同社によれば、このインバータでの熱損失を抑える方法は、現時点においては主に二つあるとのこと。一つはSiC（シリコンカーバイド）基板を使うことだが、SiC基板は量的な供給が限られていることから非常に高額であり、限られた一部の高級車にのみ搭載できる。一般大衆車への搭載はコスト面から難しい。 一方でSi基板（通常のシリコンウエハ）は安価で大量供給が可能だが、熱損失を抑えるためには厚みを80μm厚（可能なら60μm厚）以下にすることが必要だ。しかし量産ラインにおいては80μm厚以下のウエハの取り扱いが非常に難しく、通常の「接着剤方式」は使えない。そこで、どうしても同社の「静電チャック方式」が必要となってくる。 注：上記は取材に基づいた同社の説明による 2. 潜在市場の推測 上記のような事業環境から、同社の先行きは楽しみでもある。しかしウエハの薄型化が進むためには、まだ乗り越えるべき課題・壁も多い。当初、同社によるとEV向けにウエハの薄型化が進むのは2024年3月期以降としていたが、実際は2～3年ほど遅れる気配である。したがって、同社の業績が本格的に浮上するのも2026年3月期からと予想される。 では今後、潜在的な市場はどの程度あるのだろうか。同社の説明によると、従来、薄型IGBT生産の主力は6インチウエハであったが、2023年秋から8インチウエハで80μが本格的に稼働し、一部では12インチが立ち上がりつつあるようだ。12インチウエハ1枚からは自動車約3台分のIGBTが取れると言う。したがって今後のEV自動車生産予測から、同社では12インチウエハ用「Supporter」の需要については、遅くとも2027年3月期に7,000枚/年になると見ているようだ。 「Supporter」の価格は正式には開示されていないが、取材に対して会社は「12インチウエハ用で1枚数千米ドルのレベル」と述べている。仮にこの価格を3千米ドル、1米ドルを150円とすると、2027年3月期の「Supporter」の売上高は、7,000×3,000×150＝3,150百万円※となる可能性がある。 ※これらの数字は弊社推測によるもので、同社から正式に発表された数字ではない。 同社によれば、既に12インチ月産15万枚を準備している顧客がいるとのことで、事実2024年3月期には12インチ量産用の自動機を販売した。12インチの保持材については、同社の「Supporter」以外に今のところ競合する製品は見当たらない、とのことである。今後は8インチでの同社製品の採用増とともに、12インチへの展開も注視する必要がある。 3. もう1つの潜在市場（MOSFET用）とIGBTの広がり 同社製品（主に「Supporter」）に対して、もう1つ大きな市場として期待されるのがMOSFET用だ。現在、自動車用と携帯電話用バッテリーの大容量化が進んでおり、これらのバッテリーにおいては高速（短時間）での充電が求められている。そのためには、高電圧をかける必要があり、これに耐えられるMOSFET半導体が必須部品となる。MOSFET半導体の厚さは約100μであるが、デバイスメーカーとしては少しでも生産効率を上げるために8インチウエハでの生産を標準としている。その生産工程ではウエハの「反り」が大きな問題となるが、これに対応できるのが同社の「Supporter」である。 同社ではMOSFET用としての「Supporter」の需要は2025年3月期には約1,500枚/年に達すると見ている。IGBT用と並んで楽しみな市場である。MOSFET用（8インチ用）の価格は、IGBT用（12インチ用）よりは低いと予想されるが、将来の売上高は年間200～300百万円に上る可能性があると弊社では見ている。 また最近では、薄型IGBT市場が広がってきている点も注目だ。現在、最も需要が期待されているのがEV自動車なのは言うまでもないが、近年では風力発電用、家電用にも需要が広がっている。 （執筆：フィスコ客員アナリスト　寺島　昇） 《SO》