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*12:30JST タカトリ、パワー半導体向け装置の大口受注を獲得 タカトリ<6338> 半導体製造機器、高硬度脆性材料の切断加工機（マルチワイヤーソー）など電子機器事業が主力となっている。28日大引け後、海外企業から電子機器事業においてパワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を獲得したと発表した。受注金額は約3.3億円で、売上計上は2023年9月期を予定しているという。21年9月期の連結営業損益は3.89億円の黒字に浮上、22年9月期の同利益は前期比35.9％増の5.3億円に伸びる見通しを示している。