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*08:50JST タカトリ、パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注 タカトリ<6338> 高精度・高効率切断装置、半導体・ディスプレイ製造機器、繊維自動裁断機などを手掛ける。海外企業からパワー半導体向けSiC（シリコンカーバイド）材料切断加工装置の大口受注を得たと発表した。受注金額は約3.60億円。売上計上は22年9月期下半期及び23年9月期上半期の予定。22年9月期の業績予想に与える影響はないとしている。22年9月期営業利益は前期比35.9％増の5.30億円予想。