電子部品実装機や工作機械、光電子装置を扱う機械専門商社。1924年創業。パナソニックコネクト、スイスのロロマティック社などの製品を扱う。電子機器、工作機械では次世代製品対応、販売力の強化などに取り組む。 記:2024/12/07
ストッキング、タイツ、靴下、下着、インナーウェアを製造・販売。太陽光発電事業や不動産賃貸、介護・福祉用品、太陽光発電売電等も。価格見直し等でストッキング類増収。不動産は物流施設賃貸で伸長。中国強化図る。 記:2024/10/25
プリント基板のECサイト「P板.com」を運営。取引実績は約2万9000社超。開発・量産支援サービス「S-GOK」、電子部品特化型ECサイトの運営も。サポート体制強化で中堅・大手企業の新規開拓に取り組む。 記:2024/07/05
海外ソフトウェアの輸入販売等を行うソフトウェアディストリビューション事業が柱。自社開発によるデバイス組込み用ソフトウェアの開発、販売等も。ソフトウェア開発品質向上支援ツールの取り扱い拡充などを図る。 記:2024/08/05
太陽インキ製造、太陽ファルマ等を傘下に収める持株会社。エレクトロニクス事業、医療・医薬品事業等を展開。ソルダーレジストで世界シェアトップクラス。DICが筆頭株主。エレクトロニクス事業は海外売上比率が高い。 記:2024/10/07
環境総合コンサルティング会社。土壌調査や水質調査などの調査測定、ラボ分析、環境コンサルタント、対策工事等を手掛ける。ベトナム等での海外事業も。売上は3月に偏重する傾向。27.6期売上高70億円目標。 記:2024/12/13
大日本印刷傘下のシステムインテグレーター。決済領域が主力。決済ネットワーク接続・認証システムに強み。企業内部情報漏えい対策ソリューション等も手掛ける。不正検知分野ではクラウドサービスの利用社数が増加。 記:2024/11/11
大阪大学、慶應義塾大学発の創薬バイオベンチャー。HGF(肝細胞増殖因子)医薬品の実用化目指す。大阪府に第一種医薬品製造販売業の業許可を申請。25.9期は増収見通し。技術アクセスフィー収入等を見込む。 記:2024/12/21
AI技術等を用いた電力需給計画、配船計画、生産計画の最適化等を手掛ける。電力・エネルギー、物流・サプライチェーン、都市交通・スマートシティを注力分野として位置付け。電力・エネルギー分野の売上比率は約5割。 記:2024/12/07
地盤ネットを中核とする持株会社。地盤解析サービス、地盤調査サービス、部分転圧工事サービスの地盤事業が主力。BIM Solution事業等も。日本リビング保証と業務提携。27.3期売上高31億円目標。 記:2024/10/06
半導体洗浄装置メーカー。岡山県浅口郡に本社。リチウムイオン電池検査装置の販売等も行う。中国や韓国、台湾中心に拠点網構築。海外売上比率が高い。テクニカルセンターを活用した中国市場における拡販などを図る。 記:2024/08/10
超純水製造装置専業メーカー。半導体・FPD向け超純水製造装置を中心に、水処理装置の設計・施工・販売を行う。神奈川県厚木市に本社。半導体・製薬関連各社への営業強化を図る。27.3期売上高1010億円目標。 記:2024/10/04
半導体製造装置メーカー。京都府京都市に本社。半導体モールディング装置で世界トップシェア。超精密金型の製造・販売等も行う。海外売上比率は8割超。開発リソースへ積極的に資源投入。半導体事業の収益力強化図る。 記:2024/08/09
寿司ロボット、盛付けロボット等の製造・販売を行う米飯加工機械メーカー。寿司ロボットで世界トップシェア。子会社で衛生資材の製造・販売等も手掛ける。盛付けロボットの市場拡大、新規事業の創出などに取り組む。 記:2024/10/10
半導体製造装置専業メーカー。日立国際電気から独立。成膜プロセス、膜質改善プロセスを軸に事業展開。バッチALD対応成膜装置に強み。海外売上比率は8割超。生産・開発、販売・サービス体制の拡充などに取り組む。 記:2024/10/05
転職サイト「キャリアインデックス」、不動産賃貸物件情報サイト「DOOR賃貸」等を手掛ける。営業支援サービス「Leadle」などのDX事業も展開。不動産領域の法人向けサービスではユーザーの掘り起こし図る。 記:2024/08/10
ネイティブ広告プラットフォーム「LOGLY lift」の提供を行う。ユーザー分析DMP「Juicer」、マーケティングツール「OPTIO」等も。アドプラットフォーム事業では積極営業で媒体枠の新規獲得図る。 記:2024/08/19
科学技術計算向け高性能計算機、産業機械向け組込型計算機の開発・製造・販売等を行う。クラスタ型コンピュータ、パーソナルクラスタシステム等が主要製品。HPC事業は公的研究機関、民間企業向けともに売上順調。 記:2024/12/22
ルームエアコン等の空調事業が主力の電機メーカー。100カ国以上に空調機を提供。消防無線システム、電子デバイス等も手掛ける。海外売上高比率が高い。空調機は国内堅調、アジア向けの販売が拡大。経営効率化進める。 記:2024/10/17
交流電源や直流電源等の電源パワー制御関連分野、家庭用蓄電システム等の環境エネルギー関連分野、信号発生器等の計測制御デバイス関連分野などで事業展開。水素関連、宇宙航空関連ビジネスなど新規市場開拓を強化。 記:2024/08/30
半導体計測器具「プローブカード」、試験装置「テスタ」などの開発、製造、販売を行う。メモリー向けプローブカードで世界トップシェア。海外売上比率は約7割。メモリー向けプローブカードは高い生産稼働率が続く。 記:2024/09/02
半導体パッケージメーカー。フリップチップタイプパッケージが主力。長野県長野市に本社。海外売上比率が高い。セラミック静電チャック等も。プラスチックBGA基板は生産能力増強図る。光電融合デバイスの開発に注力。 記:2024/09/02
戦略立案や戦略的PR等を行うマーケティング・トランスフォーメーション事業が柱。アーティストマネジメント、ファンクラブ運営等も手掛ける。MX事業はプロジェクト採算管理の徹底、生産効率向上等に取り組む。 記:2024/07/04
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時価総額 187,140百万円
科学機器や産業機器、病院・介護用品等を扱う総合商社。1933年創業。大学、研究機関等のラボラトリー向けが主力。WEB上の取扱商品は1060万点超。ラボ用消耗品や分析器具、高額分析装置等堅調。企業向けも伸長。 記:2024/10/20
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向は50%目処。海外売上高比率が高い。積極的な設備投資を継続。 記:2024/12/20
ケイマン諸島に本社を置く投資会社。IPライセンシングを行う新華モバイル、モバイルメッセージングサービス等を手掛けるGINSMSを傘下に持つ。メッセージング事業、ライセンシング事業で売上伸長を目指す。 記:2024/08/09