タツモ---大幅反発、MEMSパッケージングをターゲットとしたレーザーを活用した接合技術を開発

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タツモ---大幅反発、MEMSパッケージングをターゲットとしたレーザーを活用した接合技術を開発

2024/8/20 10:42 FISCO

*10:42JST タツモ---大幅反発、MEMSパッケージングをターゲットとしたレーザーを活用した接合技術を開発タツモ<6266>は大幅反発。昨日取引終了後に、MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）パッケージングをターゲットとしてレーザーを活用した接合技術を開発したと発表しており、材料視する買いが入っているようだ。現時点ではMEMSデバイスで評価を行っているが、今後は半導体を含むMEMS以外のデバイスへの展開も視野に入れ、26年を目標にこの技術を搭載した装置の販売するとしている。《ST》

関連銘柄 1件

6266 東証プライム

タツモ

2,787

11/22 15:30
-25(%)

時価総額 41,365百万円

塗布装置等の半導体装置、半導体製造装置向け搬送装置などを手掛けるプロセス機器事業が主力。表面処理用機器事業、金型・樹脂成形事業も展開。岡山県岡山市に本社。液晶カラーフィルター用塗布装置で高シェア。　記：2024/10/09