タツモ---大幅反発、MEMSパッケージングをターゲットとしたレーザーを活用した接合技術を開発

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タツモ---大幅反発、MEMSパッケージングをターゲットとしたレーザーを活用した接合技術を開発

2024/8/20 10:42 FISCO

*10:42JST タツモ---大幅反発、MEMSパッケージングをターゲットとしたレーザーを活用した接合技術を開発タツモ<6266>は大幅反発。昨日取引終了後に、MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）パッケージングをターゲットとしてレーザーを活用した接合技術を開発したと発表しており、材料視する買いが入っているようだ。現時点ではMEMSデバイスで評価を行っているが、今後は半導体を含むMEMS以外のデバイスへの展開も視野に入れ、26年を目標にこの技術を搭載した装置の販売するとしている。《ST》

関連銘柄 1件

6266 東証プライム

タツモ

2,539

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時価総額 37,610百万円

半導体プロセス機器を製造・販売。貼合・剥離装置や塗布・現像装置に強み。液晶製造装置も。洗浄装置部門は売上伸長。搬送装置部門は生産効率が改善。23.12期通期は増収増益。24.12期は2桁増収増益計画。　記：2024/04/14