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フェローテックホールディングス---資本コストや株価を意識した経営の実現に向けた取り組み

2024/8/1 13:44 FISCO
*13:44JST フェローテックホールディングス---資本コストや株価を意識した経営の実現に向けた取り組み フェローテックホールディングス<6890>は31日、資本コストや株価を意識した経営の実現に向けた今後の取り組みを発表。 PBR(株価純資産倍率)とROE(株主資本利益率)に対する現状認識は、PBRが22年3月期から24年3月期まで1倍割れが継続し、24年3月期のPBRはROEが前期比大きく低下したこともあり、0.68倍に低下した。CAPM(資本資産評価モデル)で算出した株主資本コストは、24年3月期で8.62%であった。24年3月期のROEは7.8%と株主資本コストを下回っている状況であり、株主資本コストを上回る収益力の強化が経営課題と認識している。PBRの改善については、ROE×PERに分解してうえでROEとPERを改善する。ROEの改善については、事業成長、収益成長、収益力の強化を実現することとあわせ、ROIC(投下資本利益率)の管理および事業の選択と集中により、総資産回転率の向上と財務レバレッジの改善を図り、ROEを向上させる方針である。27年3月期にROE15%を目指す。(中期経営計画KPI) PERの改善については、株主還元策、非財務戦略(サステナビリティおよびIR・SR)の更なる強化を図るとしている。 24年3月期のROIC(投下資本利益率)は、 4.5%と同期のWACC(加重平均資本コスト)7.8%を大きく下回っており、10期間のトレンドで見ても、WACCを超えた期は、2期(22年3月期、23年3月期)のみで、ROICの改善が喫緊の経営課題と認識している。事業別、子会社別のROIC管理の徹底、ROICを基準とした投資判断・投資管理の更なる強化を図るとしている。また、事業ポートフォリオの見直し・事業の選択と集中、グループ組織再編(事業売却や持ち分一部売却、非連結化等)によりROICの向上を図る。 以上の施策により、事業成長のための投資を実行しながら、ROICを向上させる。27年3月期ROIC8.0%を目指す。(中期経営計画KPI) また同社は以下の施策を実行することでPBR(ROE改善×PER向上)の改善を目指すとしている。 ROEを利益率、総資産回転率、財務レバレッジに分解してうえで、以下を挙げている。 利益率改善策として、 生産現場のデジタル化・自動化・AI化・みえる化の徹底推進 事業の選択と集中(事業の売却や非連結化) 事業別・会社別ROIC管理の徹底による投資コントロール強化 総資産回転率改善策として、 事業の選択と集中(事業の売却や非連結化) 運転資本回転期間の短縮(在庫圧縮等)事業別・会社別ROIC管理の徹底による投資コントロール強化 事業の選択と集中(事業の売却や非連結化) 運転資本回転期間の短縮(在庫圧縮等) 財務レバレッジ改善策として、 新工場の早期稼働による営業・フリーキャッシュフローの改善 中国子会社の資金調達の多様 化(持ち分一部売却、外部資本導入等) 事業の選択と集中(事業の売却や非連結化) またPERを資本コストとEPS期待成長率に分解してうえで以下を挙げている。 資本コスト改善策として、 将来的なM&A資金としての自社株買い等株主還元の多様化の検討 サステナビリティ(GHG注削減等)活動の取り組み強化 IR・SR活動等エンゲージメント強化(国内外工場見学、社外取締役との面談等) 半導体関連、電子デバイス、車載の各事業内容・戦略の明確化による理解促進 米中半導体摩擦に対応した中国外製造拠点の拡充(キャパ拡大含む)と早期稼働 EPS期待成長率改善策として、 マレーシア(クリム:セラミックス、石英、金属加工、ロボット組立て、ジョホールバル:パワー半導体基板)日本(石川(セラミックス)、熊本(精密部品再生洗浄、石英)、岡山(CVD-SiC) を挙げている。 同社は、株主・投資家との対話を非財務戦略に掲げ、取り組んでいる。国内外の機関投資家向けに、2024年3月期には、決算説明会を2回実施し、業績、事業戦略、中期経営計画の進捗状況を発表し、質疑応答イベントを実施した。カンファレンスを4回、IR取材(含スモール)を208回実施し、今後の同社紹介や事業戦略を発表した。 対話テーマは、「米中半導体摩擦の強化に伴う、当社足元業績影響や将来像についての認識」、「生成AI発展との当社事業の関連、中国子会社IPOの状況」、「設備投資とキャッシュフロー」、「ESG/サステナビリティに関する活動状況」である。 同社は、取締役会、部門長会議等へタイムリーに情報を共有し、経営戦略に反映させている。投資家・アナリストのコメントで即時性の高いものは、都度、部門長会議、メール等で経営陣の報告し、決算時反響・評価は、四半期毎、取締役会で報告している。 《SO》
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時価総額 101,346百万円
半導体・FPD製造装置部品を製造・販売。真空シールに強み。半導体製造工程向け消耗品も。24.3期3Q累計はパワー半導体用基板が好調。だが半導体装置部品の調整長びく。生産能力増強に向け国内外で工場を建設中。 記:2024/04/11