ティアンドエス---パワースピンが新たに資金調達、次世代半導体メモリの社会実装実現及び実用化を目指す

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ティアンドエス---パワースピンが新たに資金調達、次世代半導体メモリの社会実装実現及び実用化を目指す

2023/11/13 13:19 FISCO

*13:19JST ティアンドエス---パワースピンが新たに資金調達、次世代半導体メモリの社会実装実現及び実用化を目指すティアンドエス<4055>は10日、パワースピンが、新たに総額25億円の資金調達を実施したことを発表。同社は、東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センター（CIES)と共同で、次世代半導体メモリの開発に関する研究を行っている。パワースピンは、CIESで研究開発された基本技術や特許及びIPを基に、事業化を目的とした新たな応用技術及び事業化特許やIPを創出する目的で設立されている。この度の資金調達により、次世代半導体メモリの社会実装実現及び実用化に向けての更なる進展が期待される。同社もさらなる貢献に寄与していく。《SI》

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4055 東証グロース

ティアンドエスグループ

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時価総額 12,121百万円

システム開発会社。製造業の生産管理システムシステム等の開発、運用、保守を主力に、半導体関連のシステムやインフラ構築、AI関連ソフトの開発を行う。今期1Qの売上高は過去最高を更新も、人材採用投資等が重し。　記：2024/04/13