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テラプローブ Research Memo(6):半導体テスト・検査装置市場は需要が増す。受託サービスの受け皿を拡大

2023/4/27 15:52 FISCO
*15:52JST テラプローブ Research Memo(6):半導体テスト・検査装置市場は需要が増す。受託サービスの受け皿を拡大 ■今後の業績見通し 3. 中長期の成長戦略 中長期では、IoTや5Gの発展に伴い、自動車やビッグデータなどの分野で半導体の需要が拡大すると予想される。車の性能向上のために、より高度なエンジン制御、制動システム、安全機能などが必要となる。半導体の製造技術は日進月歩で進化しており、その進化もますます加速していく。半導体がより小型化・高密度化・高機能化されることにより、その性能のテストも高度・複雑になり、使用する装置の性能向上や高額化も進展するため、テスト受託業者には、より高度な技術と効率的なオペレ―ションが求められる。テラプローブ<6627>には、そのような要求に応えうる基盤と経験があり、新商品の開発や需要の拡大というビジネスチャンスが広がっている。 同社は、現在建設中であるTaiwan Semiconductor Manufacturing Company<TSM>の熊本工場で製造される半導体製品に関するビジネス機会を得やすい立地にある。「中長期のビジネス機会に対応した設備投資」の取り組みは、継続的に行われ、その一環として、2024年以降には受託サービスの受け皿はさらに拡大される。TPWの第3工場の取得と、九州事業所のクリーンルーム追加により、それぞれ25%増床する予定だ。 また、半導体産業は好不況の波が大きいものの、同社の基盤事業となるウエハテストサービスを安定収益基盤とし、ビジネスの規模拡大や共同開発を育成することで、増収増益を継続する可能性は十分あると弊社では見ている。 (執筆:フィスコ客員アナリスト 石灰達夫) 《SI》
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半導体製造工程のテスト受託会社。台湾PTI傘下。半導体製品のウエハテスト、ファイナルテストの受託を手掛ける。半導体テストプログラムの開発等も。ファイナルテスト領域の拡大、工場のAI拡充などを図る。 記:2024/08/10