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RSテクノ Research Memo(2):シリコンウェーハ再生加工からプライムウェーハ、半導体関連装置・部材等へ展開
2023/4/14 16:22
FISCO
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*16:22JST RSテクノ Research Memo(2):シリコンウェーハ再生加工からプライムウェーハ、半導体関連装置・部材等へ展開 ■会社概要 1. 沿革 RS Technologies<
3445
>は、ラサ工業<
4022
>がシリコンウェーハの再生加工事業から撤退することを受け、その設備と技術を継承して2010年12月に設立された。以来、三本木工場(宮城県大崎市)と、2014年に台湾に新設した子会社である艾爾斯半導體股フン有限公司の台南工場(2015年竣工)の2工場体制でシリコンウェーハの再生加工事業を展開してきた。 また、2017年には中国でプライムウェーハ事業に進出することを発表し、2018年に中国の国有企業である北京有色金属研究総院(現 有研科技集団有限公司 以下、GRINM)及び福建倉元投資有限公司(以下、福建倉元)との3社間で、合弁会社となる北京有研RS半導体科技有限公司(以下、BGRS)を設立した。同時に、BGRSがGRINMの子会社であったシリコンインゴットやプライムウェーハの製造販売を行うGRITEKに出資し、完全子会社化した。BGRSへの出資比率は同社が45%、GRINMが49%、福建倉元が6%となっており、同社の出資比率は50%を下回る。しかし、福建倉元は同社の代表取締役社長である方永義(ほうながよし)氏の親族が運営する投資会社であり、同社側が実質的に50%以上を保有していること、またBGRSの董事会を構成する董事5名のうち3名を同社が指名していることから、実質的には経営権を有しているとみなし、連結対象子会社としている。BGRSが複雑な出資スキームとなっているのは、中国現地資本の出資比率が50%以上であれば内資企業として取り扱われ、中国政府や地方政府から各種補助金等を得ることが可能であるほか、設備投資や税制面での優遇メリットも享受でき、外資系企業に対して競争上優位に立てるためだ。 GRITEKは事業のさらなる拡大を図るため、2018年に山東省徳州市の地方政府と合弁で山東有研半導体材料有限公司(以下、山東GRITEK、出資比率はGRITEK80%、徳州市20%)を設立し、新たな製造拠点として徳州工場を立ち上げた。山東省周辺には大手半導体メーカーが多く点在しているほか、理工系大学が近隣にあり優秀な人材を獲得しやすいこと、水道光熱費の低減や安価な社宅の提供などインフラコスト面でメリットを享受できることなどが進出の決め手となった。また、2020年には12インチウェーハ再生事業並びにプライムウェーハ事業を手掛けるSGRSを、GRINM及び徳州市政府系ファンド等と合弁で設立(設立当初の同社の出資比率は19.99%で持分法適用関連会社、現在はGRITEKを通じて株式を保有)し、中国での事業展開を積極的に推進している。なお、GRITEKは2022年11月に上海証券取引所科創板市場に株式を上場した。GRITEKの出資比率は間接所有分を含めて40.09%だが、実質的な経営権を有しているとみなし連結対象子会社に含めており、今後も子会社として維持する方針となっている。2023年3月時点のGRITEKの時価総額は4千億円弱、実績PERで50倍台の評価となっている。 そのほか、同社は創業時より半導体関連の製造装置や部材等の買取・販売事業を行っており、2018年に半導体商社の(株)ユニオンエレクトロニクスソリューション、2019年に半導体製造装置の消耗部材(石英リング、シリコン電極)の製造販売を手掛けるDG Technologiesの株式を相次いで取得して完全子会社化するなど事業領域の拡大を進めている。2020年には中国における半導体関連部材拡販のため、上海悠年半導体有限公司及び有研艾唯特(北京)科技有限公司を設立した。 (執筆:フィスコ客員アナリスト 佐藤 譲) 《SI》
関連銘柄 2件
3445 東証プライム
RS Technologies
3,410
11/22 15:30
-15(%)
時価総額 89,946百万円
シリコンウェーハ再生事業、プライムシリコンウェーハ製造販売事業、半導体関連装置・部材等を手掛ける。再生ウェーハで世界トップシェア。半導体関連装置・部材等では営業活動の強化により、新規市場開拓を図る。 記:2024/10/05
4022 東証プライム
ラサ工業
2,769
11/22 15:30
+44(%)
時価総額 21,997百万円
リン系製品を柱とする化成品事業が主力。1913年創業。環境機器や土木機械などの機械事業、レジスト剥離剤などの電子材料事業も展開。配当性向30%以上目安。中期経営計画では27.3期売上高520億円目指す。 記:2024/08/26
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