神戸地盤の老舗商社。1887年創業。冷凍食品や農産物等の食品関連が主力。環境計測機器等の電子関連、生活資材等の物資関連、繊維関連製品も扱う。27.3期ROE15%以上目標。食品関連の業容拡大などに注力。 記:2024/06/07
冷凍・加工食品など食品中心の「業務スーパー」を展開。デザート、菓子類に大ヒット商品多数。独自の輸入ルートに強み。業務スーパーの総店舗数は1070店舗超。中計では26.10期売上高5430億円目標。 記:2024/10/24
スマホゲームの運営等を行うゲーム・アニメ事業が主力。スマホ向けメタバース「REALITY」等のメタバース事業、DX事業、投資事業も展開。配当性向30%程度以上目処。ゲーム・アニメ事業では開発体制を強化。 記:2024/08/27
SNS広告・SNS運用コンサルやSNSデータアクセス権の販売等を行うソーシャルメディアマーケティング支援事業、Web3関連事業を展開。SNS広告・SNS運用コンサルは順調。DaaS事業は新規開拓等で堅調。 記:2024/06/24
データ連携ツール「ASTERIA Warp」、モバイルアプリ作成ツール「Platio」などの提供を行う。Warpは1万社超の導入実績。Platioは受注社数が順調に拡大。サブスク売上高比率は上昇。 記:2024/07/01
医療情報統合システムの製作・販売、医療データの分析・調査・コンサル等を行う。病院経営改善アプリケーション「MDV Act」などを手掛ける。SBIHDが筆頭株主。クラウド型健診システムの拡販を図る。 記:2024/08/29
モバイルクリエイト、REALIZE(旧・石井工作研究所)などを傘下に収める持株会社。大分県大分市に本社。IP無線システム、半導体・自動車関連製造装置等を手掛ける。マルチメディアシステムの市場開拓推進。 記:2024/08/26
営業DXサービス「Sansan」、インボイス管理サービス「Bill One」等を手掛ける。Sansanは契約件数が9400件超。Bill Oneの有料契約件数は2600件超。Bill Oneは高成長続く。 記:2024/06/07
匿名加工化された疫学データを製薬会社や保険会社などに提供。国内最大規模の遠隔読影プラットフォーム、調剤薬局支援事業等も。オムロン傘下。健康情報プラットフォーム「Pep Up」の発行ID数は拡大続く。 記:2024/06/03
通信インフラシェアリング事業を展開。屋内インフラシェアリング、屋外タワーシェアリング、ローカル5Gサービス等を手掛ける。国内IBS事業などの拡大図る。米投資会社がTOB実施、成立なら同社株は上場廃止へ。 記:2024/10/11
耐火断熱材総合メーカー。耐火断熱れんが、セラミックファイバーなどを手掛け、高温用耐火断熱技術に定評。珪藻土焼成粒充填パイプなども事業領域。セラミックファイバー製品が伸長し、22.3期3Q累計は利益急伸。 記:2022/02/25
日本製鉄グループの電炉メーカー大手。山形鋼や溝形鋼、棒鋼、平鋼など鉄鋼製品の製造・販売を行う。エレベータガイドレールで国内トップシェア。堺工場に省エネ・省Co2型電気炉を導入。コスト改善・拡販施策進める。 記:2024/06/15
建築物の確認・検査業務、住宅性能評価等を行う日本ERIを中核とする持株会社。戸建住宅の審査に強みを持つ住宅性能評価センターなども傘下に持つ。中核事業ではM&Aでインフラ・ストック分野の事業領域を拡大。 記:2024/06/28
大手水晶デバイスメーカー。水晶振動子や水晶発振器、応用機器,人工水晶等を手掛ける。車載向け水晶デバイスで世界トップシェア。海外売上比率が高い。車載市場では先進運転支援システム向けを中心に需要が増加。 記:2024/06/11
広告・看板用インクジェットプリンタ大手。カッティングマシンや3Dモデリングマシン、歯科用ミリングマシン等も。海外売上比率が高い。欧州はサイン市場向け低溶剤プリンター等の販売が堅調。23.12期通期は増収。 記:2024/04/16
半導体検査部品「プローブカード」で国内トップシェア。蛍光表示管用フイラメントなど電子管部品も手掛ける。キオクシアなどが主要取引先。海外半導体メーカー向けの拡販に注力。27.3期売上高300億円目指す。 記:2024/06/13
大手プリント基板メーカー。半導体製造装置や産業機器、インフラ、医療機器向けで高シェア。タイ工場などからグローバルに製品を提供。今期1QはEMSやアミューズメントが増加も、原材料価格やエネルギー価格が上昇。 記:2023/08/14
電子部品メーカー。大電流ノイズフィルタを業界に先駆けて開発。積層誘電体フィルタ等を手掛ける。23.12期通期はフィルムコンデンサ、ノイズ測定事業が堅調。釜屋電機がTOB実施、成立なら同社株は上場廃止へ。 記:2024/04/07
モーターコア製品等の製造・販売を行う電機部品が主力。リードフレーム、プレス用金型、平面研削盤等も手掛ける。福岡県北九州市に本社。車載用モーターコアで世界トップシェア。生産性向上、原価低減に取り組む。 記:2024/10/14
半導体パッケージメーカー。フリップチップタイプパッケージが主力。長野県長野市に本社。海外売上比率が高い。セラミック静電チャック等も。プラスチックBGA基板は生産能力増強図る。光電融合デバイスの開発に注力。 記:2024/09/02
BNPL(後払い)決済の総合プロバイダ。NP後払い、NP掛け払いは業界トップシェア。海外向けにローカライズしたBNPL「AFTEE」等も展開。内製比率の向上図る。27.3期営業利益20億円以上目標。 記:2024/10/25