半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
半導体製造装置や精密測定装置に強み。半導体テスト用プロービング装置で世界首位。納期が4Qに集中し、半導体製造装置部門は売上伸び悩む。24.3期3Q累計は計測機器部門が堅調。製品出荷が計画通り進捗。 記:2024/02/11
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24