13,370
5/17 10:19
+190(%)
時価総額 334,691百万円
半導体製造装置メーカー。後工程用で大手。モールディング装置やシンギュレーション装置を製造、販売する。半導体製造装置用の精密金型も手掛ける。今期3Q累計はPCやスマートフォン等の民生品向けが足踏みとなった。 記:2024/03/07
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
大手半導体製造装置メーカー。ウェーハ洗浄装置やコータ・デベロッパ、熱処理装置などを手掛け、洗浄装置で世界トップシェア。枚葉式洗浄装置「SU-3400」が日経産業新聞賞を受賞。業容好調で3Q累計は増収増益。 記:2024/03/24
36,000
5/17 10:19
-820(%)
時価総額 16,978,788百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24