国内最大の半導体用組立装置メーカー。半導体をウェーハから切断するダイサやウェーハを薄く研削するグラインダを手掛け、ダイサーは世界シェア8割。純水リサイクル装置も展開。研究開発費増加し、3Q累計は一服。 記:2024/02/22
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
大手半導体製造装置メーカー。ウェーハ洗浄装置やコータ・デベロッパ、熱処理装置などを手掛け、洗浄装置で世界トップシェア。枚葉式洗浄装置「SU-3400」が日経産業新聞賞を受賞。業容好調で3Q累計は増収増益。 記:2024/03/24
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時価総額 17,021,235百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24
半導体製造装置や電子顕微鏡、医用分析装置の製造・販売等を手掛ける。測長SEMで世界トップシェア。日立製がTOB実施。成立なら上場廃止へ。ナノテクノロジー・ソリューションは堅調。20.3期3Qは最終増益。 記:2020/02/26