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日経平均は173円安、半導体関連株など下げる

2024/7/17 13:53 FISCO
*13:53JST 日経平均は173円安、半導体関連株など下げる 日経平均は173円安(13時50分現在)。日経平均寄与度では、東エレク<8035>、アドバンテスト<6857>、ソフトバンクG<9984>などがマイナス寄与上位となっており、一方、信越化<4063>、KDDI<9433>、テルモ<4543>などがプラス寄与上位となっている。セクターでは、電気機器、その他製品、鉱業、銀行業、保険業が値下がり率上位、繊維製品、不動産業、精密機器、建設業、パルプ・紙が値上がり率上位となっている。 日経平均はマイナス圏で軟調な動きとなっている。米国が対中半導体規制でさらに厳しいルールを検討しているとブルームバーグが伝えており、半導体関連株が後場に入り一段安となっている。 《SK》
関連銘柄 6件
4063 東証プライム
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時価総額 11,606,321百万円
時価総額世界上位の化学メーカー。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。希土類磁石は車載市場などへの拡販に取り組む。配当性向は中長期的に40%目指す。 記:2024/05/16
4543 東証プライム
2,646
9/6 15:00
+1(%)
時価総額 3,944,384百万円
医療機器大手。注射器で国内トップシェア。心臓血管領域のカテーテル治療に加え、脳血管領域向けのカテーテル治療でも実績。京大iPS細胞研究財団とiPS細胞の培養分化自動化で共同研究を開始。3Q累計は増収増益。 記:2024/03/29
6857 東証プライム
5,868
9/6 15:00
-82(%)
時価総額 4,495,880百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
8035 東証プライム
22,000
9/6 15:00
-425(%)
時価総額 10,375,926百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
9433 東証プライム
4,851
9/6 15:00
-28(%)
時価総額 11,177,577百万円
国内シェア2位の大手通信キャリア。auブランドの携帯電話が主力。沖縄セルラー電話、JCOMなどを傘下に持つ。ローソンへのTOBは成立。au PAYカードの会員数が944万人を突破するなど金融事業は順調。 記:2024/06/04
9984 東証プライム
7,708
9/6 15:00
-138(%)
時価総額 13,280,529百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17