国内最大の半導体用組立装置メーカー。半導体をウェーハから切断するダイサやウェーハを薄く研削するグラインダを手掛け、ダイサーは世界シェア8割。純水リサイクル装置も展開。研究開発費増加し、3Q累計は一服。 記:2024/02/22
電子部品大手。リチウムイオン電池や受動部品に強み。磁性材料がコア技術。24.3期3Q累計はセンサ応用製品が増収。自動車市場向け販売の増加が寄与。セラミックコンデンサなども自動車市場向け販売が伸びる。 記:2024/03/31
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
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時価総額 3,309,199百万円
NTT傘下のSI大手。金融分野や公共・社会基盤分野向けに強み。24.3期3Q累計は親会社との海外通信事業統合会社がフル連結化。公共、金融案件の獲得も順調。営業外の金融費用増。通期営業最高益・増配を見込む。 記:2024/03/07
世界的なアパレル会社。「ユニクロ」を主力に、「ジーユー」、「セオリー」等のブランドを世界中で展開。海外ユニクロ事業を成長の柱として位置付け。LifeWearの浸透や出店加速で北米、欧州は顧客層が拡大。 記:2024/05/10
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17