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米ハイテク株高映してリスク選好ムード広がる【クロージング】

2024/6/6 16:10 FISCO
*16:10JST 米ハイテク株高映してリスク選好ムード広がる【クロージング】 6日の日経平均は3日ぶりに反発。213.34円高の38703.51円(出来高概算は16億5000万株)で取引を終えた。前日の米国市場でハイテク関連株が上昇した流れを映して、東京市場でも値がさハイテク株中心に買いが先行。日経平均は取引開始直後には39011.93円まで値を上げ、取引時間中としては、3日ぶりに心理的な節目の39000円を突破した。ただ、節目突破に伴い戻り待ちの売りが出たほか、週末には米雇用統計の発表なども控えていることなどから、次第に模様眺めムードが強まり、上値の重い展開だった。 東証プライムの騰落銘柄は、値下がり銘柄数990に迫り、全体の6割近くを占めた。セクター別では、海運、証券商品先物、石油石炭、電気ガス、非鉄金属など18業種が上昇。一方、サービス、不動産、繊維製品など15業種が下落した。指数インパクトの大きいところでは、東エレク<8035>、アドバンテス<6857>、ソフトバンクG<9984>、第一三共<4568>、信越化<4063>が堅調だった半面、リクルートHD<6098>、ダイキン<6367>、レーザーテック<6920>が軟調だった。 前日の米国市場は、5月のADP雇用統計が市場予想を下回り、長期金利が低下したことがプラスとなり、主要株価指数が上昇した。なかでもSOX指数やナスダック総合指数が最高値を更新したため、東京市場でも半導体関連株やAI関連株など指数寄与度の高い銘柄が買われ、日経平均の上げ幅は一時500円を超えた。さらに、日銀の中村豊明審議委員が札幌市金融経済懇談会であいさつし、金融政策の正常化に慎重な発言をしたため、円高傾向が一服し、短期筋による先物への買い戻しが入ったことも相場を押し上げる要因につながったようだ。 日経平均の39000円近辺では75日線などテクニカル面から見た節目が集まっており、この水準を上抜けるには新たな材料が不可欠との声が多い。また、来週には日米の金融政策決定会合という重要イベントが控えている。このところ、米国の経済指標はインフレの沈静化を示すものやインフレ高進を示すものが入り交じるなどまちまちで、目先は経済指標の一喜一憂する展開が続く可能性が高いと言えよう。 《CS》
関連銘柄 8件
4063 東証プライム
5,649
11/22 15:30
+53(%)
時価総額 11,307,558百万円
時価総額世界上位の化学メーカー。1926年設立。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英などで世界トップシェア。海外売上比率が高い。先端露光材料の新拠点建設推進。機能材料事業は高機能性製品の販売に注力。 記:2024/10/28
4568 東証プライム
4,435
11/22 15:30
-48(%)
時価総額 8,635,096百万円
大手製薬会社。抗悪性腫瘍剤「エンハーツ」、抗凝固剤「リクシアナ」などが主力品。かぜ薬「ルル」、解熱鎮痛薬「ロキソニンS」などで知名度高い。米メルクと戦略的提携。がん事業への集中的な資源投入を図る。 記:2024/08/26
9,824
11/22 15:30
+288(%)
時価総額 16,208,048百万円
米国発の求人情報サイト「Indeed」等のHRテクノロジー事業、リクナビNEXTやSUUMO等のマッチング&ソリューション事業、人材派遣事業を展開。人材派遣事業は需要増により、日本の稼働人数が順調。 記:2024/06/28
6367 東証プライム
18,295
11/22 15:30
-90(%)
時価総額 5,362,521百万円
空調・冷凍機事業が主力。エアコン世界首位。フッ素化学製品等の化学事業、酸素濃縮装置の製造・販売等も。海外売上比率が高い。差別化新商品の投入、増産投資等に取り組む。26.3期営業利益5000億円目標。 記:2024/06/07
6857 東証プライム
9,447
11/22 15:30
+62(%)
時価総額 7,237,734百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
6920 東証プライム
17,280
11/22 15:30
±0(%)
時価総額 1,629,262百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。FPD関連装置やレーザー顕微鏡なども手掛ける。High-NA向け含むACTISは引き合い旺盛。生成AI関連HBM向けは需要堅調。 記:2024/06/11
8035 東証プライム
22,250
11/22 15:30
+470(%)
時価総額 10,493,834百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
9984 東証プライム
8,586
11/22 15:30
+36(%)
時価総額 12,621,377百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17