顔認証・画像認識技術を用いた入退室管理システムや監視カメラシステムを開発・販売。画像解析サービスも。24.12期は主要製品の順調な成長を想定。人件費増を吸収して最高業績を見込む。今年1月に工事会社を買収。 記:2024/02/15
柱の化学品は半導体向け高誘電材料や自動車向け樹脂・潤滑油添加剤に強み。業務用食油も。24.3期3Q累計は後発薬の影響で傘下の日本農薬が足踏み。だが自動車関連が好調で増益に。通期営業最高益・連続増配を計画。 記:2024/03/12
半導体、液晶ディスプレー向けフォトレジスト感光材等を手掛ける。先端フォトレジスト向け感光性材料で世界トップシェア。感光性材料事業は半導体向け材料の伸び悩みなどが響く。24.3期3Q累計は業績足踏み。 記:2024/02/25
AIやIoT、DXに係る開発等を行うAIソリューション事業が主力。GPUマシン販売・保守管理等を行うGPUサーバー事業も。アルコール検知AIクラウドシステムは販売順調。AI開発は大型案件の受注が増加。 記:2024/05/08
精密工作機械メーカー。半導体・電子部品・自動車部品・金型業界向けラップ盤、ボブ盤、フライス盤などを展開。窒化ガリウムや窒化アルミニウム基板など新素材加工向けに注力。生産性向上し、3Q累計は増収利益急伸。 記:2024/02/22
半導体洗浄装置メーカー。バッチ式洗浄装置に強み。韓国資本傘下。サムスン電子が主顧客。昨年10月に拠点を設立した米国の開拓に着手。日本はパワーデバイス向けで新規客を開拓へ。24.12期は連続最高業績を計画。 記:2024/03/08
電子部品製造装置メーカー。薄膜技術をコアに、CDV装置やエッチング装置、洗浄装置を展開。電子部品分野やヘルスケア関連分野は売上伸び悩むが、主力の化合物半導体分野などは好調。24.7期2Qは増収増益。 記:2024/04/09
電子部品メーカー。アルミ電解コンデンサ用リード端子や光部品・デバイスなどが収益源。不採算製品は価格見直し交渉進める。リード端子事業などは伸び悩む。23.12期通期は業績足踏み。24.12期は増収増益計画。 記:2024/04/08
半導体製造装置メーカー。半導体製造の前工程で使う成膜装置に強み。24.3期3Q累計は最先端ノード向けの調整継続。だが成熟ノード向け投資が活発で2Qを底にして受注上向く。富山新工場は24年秋に操業開始予定。 記:2024/04/09
米国の車載カメラ向け半導体メーカー。アナログ式監視カメラシステム用半導体で高シェア。アナログ伝送技術に定評。CMOSイメージセンサーを拡販。車載カメラ向けに複数の案件を受注し、23.12期は増収・純増益。 記:2024/03/30
ファブレス半導体メーカー。遊技機器向けグラフィックスLSIで国内トップシェア。AI、ブロックチェーン等を活用した新規事業も展開。パチンコ・パチスロ機向けグラフィックスLSIは47万個の販売見込む。 記:2024/06/11
デジタルデバイスとICTプロダクツが柱。ROM書込みサービス事業、デバイスプログラマ事業等も。デジタルエンジニアリング部門は好調。ROM書込みサービス事業は書き込み数量が増加。24.3期3Qは大幅増益。 記:2024/04/14
半導体・FPD製造装置部品を製造・販売。真空シールに強み。半導体製造工程向け消耗品も。24.3期3Q累計はパワー半導体用基板が好調。だが半導体装置部品の調整長びく。生産能力増強に向け国内外で工場を建設中。 記:2024/04/11