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米金利高止まりや蘭ASMLの決算が嫌気される【クロージング】

2024/4/17 16:02 FISCO
*16:02JST 米金利高止まりや蘭ASMLの決算が嫌気される【クロージング】 17日の日経平均は大幅続落。509.40円安の37961.80円(出来高概算17億7000万株)と2月14日以来、約2カ月ぶりに38000円を割り込んで取引を終えた。前日の急落の反動から自律反発を狙った買いが入り、日経平均は反発スタート。しかし、パウエル米連邦準備制度理事会(FRB)議長の発言などから早期の利下げ観測が後退するなか、時間外取引での米長期金利が上昇、取引開始直後に付けた38587.61円を高値に買い見送りムードが強まった。その後、急ピッチの株価下落の反動から押し目買いが入り下げ渋る場面があったものの、大引けにかけては、再び指数寄与度の高い半導体関連株が売られたため、日経平均は下げ幅を広げ、安値引けとなった。 東証プライムの騰落銘柄は、値下がり銘柄数が1300を超え、全体の8割超を占めた。セクター別では、海運、その他製品の2業種が上昇。一方、電気ガス、石油石炭、鉱業、パルプ紙など31業種が下落した。指数インパクトの大きいところでは、信越化<4063>、富士フイルム<4901>、ディスコ<6146>がしっかりだった半面、アドバンテス<6857>、レーザーテック<6920>、東エレク<8035>、ファナック<6954>が軟調だった。 前日の米国市場は高安まちまちだった。パウエルFRB議長が16日、「インフレ鈍化の確信を得るまでにはさらに時間がかかる可能性が高い」などと述べ、利下げ後ずれを示唆したため、これが重荷にとなった。また、中東情勢の行方に対する警戒感も買い見送り要因となるなか、日経平均は膠着感の強い相場展開に。日本時間の午後2時に決算を発表した蘭半導体製造装置メーカーASMLホールディングは、市場予想を下回る結果となった。期待感から先回り買いが入っていた東エレクが下げに転じたほか、アドバンテス、レーザーテックなどの半導体関連株に売りが波及。日経平均も再び下げを加速させ、下げ幅は500円を超えた。 日経平均は前日の38500円割れ、本日の38000円割れと下落基調が続いているだけに、中東情勢がさらに悪化すれば、もう一段安もあるとの声も聞かれ始めるなど、先行き懸念が強まりつつある。また、米国の早期利下げ観測も後退しているだけに、米金利上昇が一段と強まれば、米国株の不安定さから東京市場にもネガティブ材料になるとの見方も増え始めるなど不安心理が増幅し始めている。 《CS》
関連銘柄 7件
4063 東証プライム
6,037
5/21 10:24
-46(%)
時価総額 12,219,631百万円
大手総合化学メーカー。塩化ビニル樹脂や苛性ソーダ、シリコンウエハ、機能材料を手掛ける。塩化ビニル樹脂等で世界首位。希土類磁石は車載市場等への拡販図る。24.3期3Q累計は自動車用入力デバイスが堅調維持。 記:2024/02/02
3,474
5/21 10:24
+20(%)
時価総額 4,321,229百万円
富士フイルムグループの持株会社。デジカメや写真関連、医薬品製造開発受託、高機能材料、オフィス関連等を手掛ける。イメージング部門は堅調。デジタルカメラなどの販売が伸びる。24.3期3Q累計は増収増益。 記:2024/02/25
6146 東証プライム
57,590
5/21 10:24
+1,890(%)
時価総額 6,237,976百万円
国内最大の半導体用組立装置メーカー。半導体をウェーハから切断するダイサやウェーハを薄く研削するグラインダを手掛け、ダイサーは世界シェア8割。純水リサイクル装置も展開。研究開発費増加し、3Q累計は一服。 記:2024/02/22
6857 東証プライム
5,658
5/21 10:24
+138(%)
時価総額 4,334,984百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
6920 東証プライム
43,520
5/21 10:24
+190(%)
時価総額 4,103,327百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。24.6期上期は半導体市況軟化の影響で受注足踏み。だが受注残の消化を進めて大幅増収増益に。最高業績を見込む通期計画を上方修正。増配予定。 記:2024/02/08
6954 東証プライム
4,654
5/21 10:24
-20(%)
時価総額 4,698,432百万円
工作機械向けNC装置世界首位。小型工作機械や射出成形機も手掛ける。産業用ロボット、協働ロボットなどロボットでも高シェア。FA部門はCNCシステムが伸び悩む。24.3期3Q累計はサービス部門が増収。 記:2024/04/07
8035 東証プライム
36,790
5/21 10:24
+450(%)
時価総額 17,351,378百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24