大手医療用医薬品メーカー。がん領域で国内トップシェア。がんや免疫疾患、神経疾患、血液疾患の領域を中心に医薬品を開発し、血友病治療薬「ヘムライブラ」に注力。新型コロナ治療薬が一巡し、23.12期は足踏み。 記:2024/02/29
医療機器大手。注射器で国内トップシェア。心臓血管領域のカテーテル治療に加え、脳血管領域向けのカテーテル治療でも実績。京大iPS細胞研究財団とiPS細胞の培養分化自動化で共同研究を開始。3Q累計は増収増益。 記:2024/03/29
ウイルス対策ソフトで国内トップ。世界でも上位に位置。24.12期は欧州・アジア太平洋地域を牽引役に売上伸長を想定。販管費を前期並みに抑えて営業最高益を見込む。リストラ関連特損は解消。配当性向は70%目安。 記:2024/03/11
国内最大の半導体用組立装置メーカー。半導体をウェーハから切断するダイサやウェーハを薄く研削するグラインダを手掛け、ダイサーは世界シェア8割。純水リサイクル装置も展開。研究開発費増加し、3Q累計は一服。 記:2024/02/22
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。24.6期上期は半導体市況軟化の影響で受注足踏み。だが受注残の消化を進めて大幅増収増益に。最高業績を見込む通期計画を上方修正。増配予定。 記:2024/02/08
工作機械向けNC装置世界首位。小型工作機械や射出成形機も手掛ける。産業用ロボット、協働ロボットなどロボットでも高シェア。FA部門はCNCシステムが伸び悩む。24.3期3Q累計はサービス部門が増収。 記:2024/04/07
包装材料・半導体関連材料・光学フィルム等を製造。液晶用光学フィルム、自動車用表面保護フィルム等で世界首位。24.3期3Qはインダストリアルテープの収益が堅調。ハイエンドスマホ向け組み立て用部材は需要増。 記:2024/04/07
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24