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自律反発狙いの買いも上値追いは慎重【クロージング】

2024/4/2 16:04 FISCO
*16:04JST 自律反発狙いの買いも上値追いは慎重【クロージング】 2日の日経平均は小幅反発。35.82円高の39838.91円(出来高概算17億3000万株)で取引を終えた。1日の米国市場ではハイテク関連株が買われた流れを受けて、東京市場でも半導体関連株を中心に自律反発を狙った買いが先行。日経平均は寄り付き後ほどなくして40151.05円まで値を上げた。ただ、新年度入りに伴い国内機関投資家などによる益出しの売りが続いていることが上値を抑える要因となり、積極的な買いが見送られるなか、こう着間の強い相場展開となった。 東証プライムの騰落銘柄は、値下がり銘柄が1300を超え、全体の8割超を占めた。セクター別では、石油石炭、鉱業、保険、鉄鋼など12業種が上昇。一方、海運、ゴム製品、陸運、空運、小売など21業種が下落した。指数インパクトの大きいところでは、東エレク<8035>が上伸し、1銘柄で日経平均を約128円押し上げたほか、レーザーテック<6920>、トレンド<4704>、日東電工<6988>がしっかりだった。半面、ファナック<6954>、中外薬<4519>、アドバンテス<6857>、テルモ<4543>が軟調だった。 前日の米国市場では、主要株価指数は高安まちまちだったものの、マイクロン・テクノロジーが上昇したことなどから、東京市場でも東エレクやレーザーテック、信越化など半導体関連株中心に値を上げるものが目立ち、日経平均の上げ幅は一時300円を超える場面があった。ただ、買いは続かず、次第に上値の重い展開となった。関係者からは「国内機関投資家による期初の益出し売りが継続的に出ている」との指摘が多く聞かれた。また、円相場が1ドル=151円台後半まで円安が進んでいるものの介入警戒感が拭えず、輸出関連株に買いをいれることも難しいようで、上値の重さが意識されてしまったようだ。 期初の益出し売りも今週で一巡するとみられ、目先的な需給不安も一過性ではあるが、市場は新たなきっかけ待ちの状況といえる。こうしたなか、投資家が関心を寄せているのが、4日に発表を予定しているディスコ<6146>の2023年度第4四半期個別売上高および出荷額速報である。 《CS》
関連銘柄 9件
4519 東証プライム
5,007
5/20 0:00
±0(%)
時価総額 8,407,043百万円
大手医療用医薬品メーカー。がん領域で国内トップシェア。がんや免疫疾患、神経疾患、血液疾患の領域を中心に医薬品を開発し、血友病治療薬「ヘムライブラ」に注力。新型コロナ治療薬が一巡し、23.12期は足踏み。 記:2024/02/29
4543 東証プライム
2,723.5
5/20 0:00
±0(%)
時価総額 4,059,913百万円
医療機器大手。注射器で国内トップシェア。心臓血管領域のカテーテル治療に加え、脳血管領域向けのカテーテル治療でも実績。京大iPS細胞研究財団とiPS細胞の培養分化自動化で共同研究を開始。3Q累計は増収増益。 記:2024/03/29
4704 東証プライム
7,451
5/20 0:00
±0(%)
時価総額 1,049,078百万円
ウイルス対策ソフトで国内トップ。世界でも上位に位置。24.12期は欧州・アジア太平洋地域を牽引役に売上伸長を想定。販管費を前期並みに抑えて営業最高益を見込む。リストラ関連特損は解消。配当性向は70%目安。 記:2024/03/11
6146 東証プライム
56,060
5/20 0:00
±0(%)
時価総額 6,072,251百万円
国内最大の半導体用組立装置メーカー。半導体をウェーハから切断するダイサやウェーハを薄く研削するグラインダを手掛け、ダイサーは世界シェア8割。純水リサイクル装置も展開。研究開発費増加し、3Q累計は一服。 記:2024/02/22
6857 東証プライム
5,540
5/20 0:00
±0(%)
時価総額 4,244,576百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
6920 東証プライム
43,170
5/20 0:00
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時価総額 4,070,327百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。24.6期上期は半導体市況軟化の影響で受注足踏み。だが受注残の消化を進めて大幅増収増益に。最高業績を見込む通期計画を上方修正。増配予定。 記:2024/02/08
6954 東証プライム
4,597
5/20 0:00
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時価総額 4,640,888百万円
工作機械向けNC装置世界首位。小型工作機械や射出成形機も手掛ける。産業用ロボット、協働ロボットなどロボットでも高シェア。FA部門はCNCシステムが伸び悩む。24.3期3Q累計はサービス部門が増収。 記:2024/04/07
6988 東証プライム
12,220
5/20 0:00
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時価総額 1,830,043百万円
包装材料・半導体関連材料・光学フィルム等を製造。液晶用光学フィルム、自動車用表面保護フィルム等で世界首位。24.3期3Qはインダストリアルテープの収益が堅調。ハイエンドスマホ向け組み立て用部材は需要増。 記:2024/04/07
8035 東証プライム
36,090
5/20 0:00
±0(%)
時価総額 17,021,235百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24