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円安基調と米ハイテク株高を受けてリスク選好ムードに【クロージング】

2024/1/19 15:55 FISCO
*15:55JST 円安基調と米ハイテク株高を受けてリスク選好ムードに【クロージング】 19日の日経平均は4日ぶりに大幅反発。497.10円高の35963.27円(出来高概算15億5000万株)で取引を終えた。円安進行や前日の米国市場でテクノロジー関連株が上伸したことから、東京市場でも半導体関連株を中心に買われ、日経平均は前場中盤に向けて36076.23円まで上げ幅を広げた。ただ、週末に加え、短期的な相場の過熱感もあり、買い一巡後は高値圏でのこう着感の強い相場展開となった。 東証プライムの騰落銘柄は、値上がり銘柄が870を超え、全体の過半数を占めた。セクター別では、精密機器、電気機器、金属製品、機械など23業種が上昇。一方、電気ガス、ゴム製品、食料品、パルプ紙、小売など10業種が下落した。指数インパクトの大きいところでは、東エレク<8035>、アドバンテス<6857>、ダイキン<6367>、リクルートHD<6098>が堅調だった半面、中外薬<4519>、バンナムHD<7832>、ファナック<6954>、ネクソン<3659>が軟化した。 前日の米国市場は、TSMCが市場予想を上回る決算を発表したことが刺激材料になり、半導体株中心にハイテク株が値を上げた。東京市場もこの流れが波及し、アドバンテスや東エレクが昨年来高値を更新した。また、米経済指標を受け、早期利下げ観測が後退し、円相場が1ドル=148円台へと円安が進んだことも投資家心理の改善につながり、日経平均の上げ幅は一時600円を超えた。 日経平均は再び取引時間中に36000円台を回復したものの、終値での回復には至っていない。本日は指数寄与度の高い東エレクとアドバンテスの2銘柄で日経平均を270円超押し上げるなど、一部銘柄の貢献が大きく、関係者からは「物色対象に広がりがなく、このまま株高基調が続くのかは不透明」との声が聞かれ始めている。また、来週には日銀の金融政策決定会合が開かれるため、今後の政策修正の時期を探る上でも重要で、会合結果を見極めてから動いても遅くないとの指摘も聞かれた。さらに、今後本格化する主要企業の決算で業績推移を確認したいとの見方も広がっている。このため、目先は海外投資家の買いと利益確定売りが交錯する展開が続きそうだ。 《CS》
関連銘柄 8件
3659 東証プライム
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PCオンラインゲーム、モバイルゲームを世界展開。NXC保有IPを活用したPCゲームの開発に強み。中国や韓国で人気タイトルを複数保有。北米及び欧州は売上伸長。「デイヴ・ザ・ダイバー」などが売上貢献。 記:2024/06/13
4519 東証プライム
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時価総額 10,527,694百万円
大手製薬企業。1925年創業。スイス製薬大手のロシュ傘下。がん領域医薬品、抗体医薬品で国内トップシェア。独自の抗体エンジニアリング技術などが強み。成長領域や新規領域へ集中したリソース投入などを行う。 記:2024/08/01
9,824
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時価総額 16,208,048百万円
米国発の求人情報サイト「Indeed」等のHRテクノロジー事業、リクナビNEXTやSUUMO等のマッチング&ソリューション事業、人材派遣事業を展開。人材派遣事業は需要増により、日本の稼働人数が順調。 記:2024/06/28
6367 東証プライム
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時価総額 5,362,521百万円
空調・冷凍機事業が主力。エアコン世界首位。フッ素化学製品等の化学事業、酸素濃縮装置の製造・販売等も。海外売上比率が高い。差別化新商品の投入、増産投資等に取り組む。26.3期営業利益5000億円目標。 記:2024/06/07
6857 東証プライム
9,447
11/22 15:30
+62(%)
時価総額 7,237,734百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
6954 東証プライム
4,114
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+13(%)
時価総額 4,095,154百万円
CNCシステムなどのFA事業、ロボット事業、ロボマシン事業を展開。富士通のNC部門が分離・独立して1972年に誕生。CNCで世界シェアトップクラス。海外売上高比率は8割超。配当性向は60%が基本方針。 記:2024/09/02
3,142
11/22 15:30
-2(%)
時価総額 2,073,720百万円
バンダイ、ナムコの経営統合で2005年に誕生した持株会社。トイホビー事業、デジタル事業が主力。IP活用に強み。アミューズメント施設の運営等も。総還元性向は50%以上目標。トイホビー事業は堅調続く見通し。 記:2024/06/25
8035 東証プライム
22,250
11/22 15:30
+470(%)
時価総額 10,493,834百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07