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円安進行を背景に一時節目の33500円台を回復【クロージング】

2024/1/5 16:06 FISCO
*16:06JST 円安進行を背景に一時節目の33500円台を回復【クロージング】 5日の日経平均は4営業日ぶりに反発。89.13円高の33377.42円(出来高概算16億3000万株)で取引を終えた。年末年始の下げの反動から反発して始まったものの、前日の米国市場でグロース株中心に売られた流れを映して日経平均は取引開始後には33257.43円とマイナスに転じる場面もあった。一方、円相場が1ドル=144円台後半まで円安が進み、自動車株など輸出関連株が値を上げたほか、海外投資家とみられる先物買いも入り、日経平均は後場取引開始後には33568.04円まで水準を切り上げ、心理的な節目の33500円を突破した。その後は、今夜発表される米雇用統計などの経済指標を見極めたいとの思惑から買い見送られ、大引けにかけては上げ幅を縮めた。 東証プライムの騰落銘柄は、値上がり銘柄が840を超え、全体の過半数を占めた。セクター別では、証券商品先物、銀行、不動産、鉄鋼など22業種が上昇。一方、繊維製品、精密機器、化学、電気機器など11業種が下落した。指数インパクトの大きいところでは、アドバンテス<6857>、東エレク<8035>、トヨタ<7203>、コナミG<9766>が堅調だった半面、レーザーテック<6920>、信越化<4063>、ダイキン<6367>、ファナック<6954>が軟化した。 年末年始の3営業日で400円近く下落した反動から押し目を拾う動きが先行。日経平均は反発スタート。ただ、前日の米国市場で、早期の利下げ期待後退が響き、ハイテク関連株が売られたため、日経平均は寄り付き後にマイナスに転じた。しかし、円相場が約2週間ぶりの円安水準となったことが相場を支えた。また、米系証券が好意的なレポートを出したことが評価されたほか、日銀による金融政策修正への思惑が後退していることもあり、引き続き金融株には投資資金が向かった。 12月の米雇用統計では、非農業部門就業者数が17万人の増加(11月は19万9000人増)、失業率は3.8%(同3.7%)と見込まれている。このところ、米国の早期利下げ観測の後退から米長期金利が上昇しており、さらなる上昇要因となるのかが見所と言えるだろう。 《CS》
関連銘柄 8件
4063 東証プライム
6,083
5/20 15:00
+243(%)
時価総額 12,312,740百万円
大手総合化学メーカー。塩化ビニル樹脂や苛性ソーダ、シリコンウエハ、機能材料を手掛ける。塩化ビニル樹脂等で世界首位。希土類磁石は車載市場等への拡販図る。24.3期3Q累計は自動車用入力デバイスが堅調維持。 記:2024/02/02
6367 東証プライム
24,775
5/20 15:00
-330(%)
時価総額 7,261,899百万円
エアコン世界首位。世界で唯一、空調と冷媒の両方を手掛け、インバータ搭載機に定評。フッ素樹脂も展開。換気や除菌機能搭載商品、IoT活用サービスなどにも注力。業容好調で売上高、営業利益ともに過去最高を更新。 記:2024/02/06
6857 東証プライム
5,520
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-20(%)
時価総額 4,229,253百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
6920 東証プライム
43,330
5/20 15:00
+160(%)
時価総額 4,085,412百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。24.6期上期は半導体市況軟化の影響で受注足踏み。だが受注残の消化を進めて大幅増収増益に。最高業績を見込む通期計画を上方修正。増配予定。 記:2024/02/08
6954 東証プライム
4,674
5/20 15:00
+77(%)
時価総額 4,718,623百万円
工作機械向けNC装置世界首位。小型工作機械や射出成形機も手掛ける。産業用ロボット、協働ロボットなどロボットでも高シェア。FA部門はCNCシステムが伸び悩む。24.3期3Q累計はサービス部門が増収。 記:2024/04/07
7203 東証プライム
3,447
5/20 15:00
+11(%)
時価総額 56,237,760百万円
自動車メーカー最大手。自動車生産台数で世界トップ。コンパクトカーやセダン、SUV、ワゴン、商用車、トラックを製造、販売する。ダイハツや日野を傘下に持つ。今期3Q累計はHEVを中心に販売台数が増加した。 記:2024/02/29
8035 東証プライム
36,340
5/20 15:00
+250(%)
時価総額 17,139,143百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24
9766 東証プライム
11,320
5/20 15:00
-135(%)
時価総額 1,624,420百万円
ゲームソフトが柱。スポーツクラブ兼営。遊技機やカジノ機の製造・販売も。24.3期3Q累計は主力ゲーム作品が想定以上に好調。遊技機、カジノ機、スポーツクラブも伸びて二桁増収・大幅増益に。通期計画を上方修正。 記:2024/03/10