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米国株高を受けてグロース株中心に買われる【クロージング】

2023/12/27 15:53 FISCO
*15:53JST 米国株高を受けてグロース株中心に買われる【クロージング】 27日の日経平均は大幅に4日続伸。375.39円高の33681.24円(出来高概算13億8000万株)で取引を終えた。クリスマス休暇明けの米国市場で主要株価指数が上伸したことから、値がさハイテク株を中心に幅広い銘柄が買われ、日経平均は前場終盤には33755.75円まで水準を切り上げ、7月3日につけた終値でのバブル後の戻り高値(33753.33円)を上回った。高値警戒感から利益確定売りに上げ幅を縮める場面もあったものの、年末高に期待する向きも多く、その後は売り買いが交錯するなか、33700円前後で堅調に推移していた。 東証プライムの騰落銘柄は、値上がり銘柄が1500に迫り、全体の9割近くを占めた。セクター別では33業種すべてが上昇。海運、石油石炭、鉄鋼、電気ガス、鉱業の上昇が目立っていた。指数インパクトの大きいところでは、ソフトバンクG<9984>、東エレク<8035>、アドバンテス<6857>、ダイキン<6367>、リクルートHD<6098>が堅調だった半面、第一三共<4568>、トレンド<4704>、Jフロント<3086>が軟化した。 連休明けの米国市場は、2024年前半にも利下げに転じるとの観測が投資家心理を支えたほか、「米半導体大手インテルはイスラエルに3兆6000億円規模の設備投資を計画していることを確認した」と海外メディアが報じたことが支援材料となった。東京市場も米半導体株高を背景に買い優勢で始まり、日経平均の上げ幅は一時450円近くに達した。また、米通信大手TモバイルUS株の無償取得を発表したソフトバンクGは新たな投資利益の計上により、株主還元や人工知能(AI)分野などへの戦略投資加速への思惑から急伸したことも投資マインドを好転させる要因になったようだ。 日経平均は大幅に続伸し、掉尾の一振への期待感が再び盛り上がりつつある。残り2日で、日経平均が終値でバブル後の戻り高値を更新してくれば、新春相場に期待が持てるとの声もあり、戻り高値更新をきっかけに一段と先高感が高まってくる可能性がある。ただ、懸念材料は米景気の動向だ。足元でインフレ沈静化を示す経済指標が相次いでいるが、米景気がソフトランディング(軟着陸)するのか、リセッション(景気後退)入りするのかで、見方は大きく変わるだけに警戒が必要との見方もある。 《CS》
関連銘柄 8件
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時価総額 465,103百万円
大丸と松坂屋HDが経営統合して誕生した持株会社。パルコ等も傘下に収める。百貨店事業が主力。SC事業、デベロッパー事業、決済・金融事業も。27.2期ROE8%以上目標。心斎橋店などはインバウンド売上が好調。 記:2024/10/24
4568 東証プライム
4,435
11/22 15:30
-48(%)
時価総額 8,635,096百万円
大手製薬会社。抗悪性腫瘍剤「エンハーツ」、抗凝固剤「リクシアナ」などが主力品。かぜ薬「ルル」、解熱鎮痛薬「ロキソニンS」などで知名度高い。米メルクと戦略的提携。がん事業への集中的な資源投入を図る。 記:2024/08/26
4704 東証プライム
8,027
11/22 15:30
+73(%)
時価総額 1,131,020百万円
コンピュータ・インターネット用セキュリティ関連製品の開発、販売等を行う。ウイルスバスターで知名度高い。コンシューマ向け製品で国内トップシェア。配当性向70%目標。統合セキュリティプラットフォームを拡販。 記:2024/08/13
9,824
11/22 15:30
+288(%)
時価総額 16,208,048百万円
米国発の求人情報サイト「Indeed」等のHRテクノロジー事業、リクナビNEXTやSUUMO等のマッチング&ソリューション事業、人材派遣事業を展開。人材派遣事業は需要増により、日本の稼働人数が順調。 記:2024/06/28
6367 東証プライム
18,295
11/22 15:30
-90(%)
時価総額 5,362,521百万円
空調・冷凍機事業が主力。エアコン世界首位。フッ素化学製品等の化学事業、酸素濃縮装置の製造・販売等も。海外売上比率が高い。差別化新商品の投入、増産投資等に取り組む。26.3期営業利益5000億円目標。 記:2024/06/07
6857 東証プライム
9,447
11/22 15:30
+62(%)
時価総額 7,237,734百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
8035 東証プライム
22,250
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+470(%)
時価総額 10,493,834百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
9984 東証プライム
8,586
11/22 15:30
+36(%)
時価総額 12,621,377百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17