エレクトロニクス商社。商品管理システムや監視カメラ、入退室管理システム等に加え、半導体デバイスや電子部品等を提供する。今期3Q累計はエレクトロニクスの順調な納入や新規代理店契約が寄与。サブスク収入も増加。 記:2024/02/10
大手半導体商社。大株主は東京エレクトロン。半導体や電子部品、ネットワーク機器等を扱う。PB製品も手がける。今期3Q累計は車載向け半導体製品が増加。産業機器や医療機器向け設計・量産受託サービスも堅調だった。 記:2024/04/07
大手エレクトロニクス商社。マクニカを中核に、集積回路や電子デバイス、ネットワーク機器、セキュリティ製品等を提供する。今期3Q累計は半導体が堅調に推移した。ネットワーク事業は国内外で好調が持続した。 記:2024/04/08
エレクトロニクス商社。自動車や民生機器、産業機器等向けに電子デバイスや組込製品、製造設備機器を提供。国内事業部門は産業機器分野、アミューズメント分野の受注減少などが響く。24.5期2Qは業績伸び悩む。 記:2024/01/27
電源用ICメーカー。超小型で低消費電力、低ノイズのアナログ電源ICやディスクリート製品を提供する。車載向けや産業機器向けに強みを持つ。今期3Q累計は半導体市場の低迷が影響した。アジア向けも足踏みとなった。 記:2024/03/09
パワー半導体メーカー。モータドライバやパワーマネジメントIC、ディスクリート半導体等を自動車や家電、産業機械分野に提供する。今期3Q累計は自動車向けが増加、円安も寄与した一方、白物家電向けが足踏み。 記:2024/02/07
半導体部検査工程で使用されるICソケット製品や電子・電機向けコネクタ製品を提供。半導体テスト用ソケットの世界シェアは首位級。24.3期3Q累計はコネクタソリューション事業の車載機器向け製品が堅調。 記:2024/02/22
35,120
4/30 15:00
+890(%)
時価総額 16,563,751百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24