国内最大の半導体用組立装置メーカー。半導体をウェーハから切断するダイサやウェーハを薄く研削するグラインダを手掛け、ダイサーは世界シェア8割。純水リサイクル装置も展開。研究開発費増加し、3Q累計は一服。 記:2024/02/22
真空パーツやマシニング、門型加工の専門メーカー。精密部品の少量多品種受託加工に定評。半導体製造装置大手と取引。24.8期1QはFPD分野の受注高、売上高が伸長。G6・G8、OLED向け売上の回復が寄与。 記:2024/02/02
有機化学品研究開発会社。医療やバイオ、機能性材料の分野で研究や開発、量産の支援を行う。研究用試薬の販売も。医薬事業は2桁増収。バイオ事業では量産ステージ製品の販売が堅調。24.3期3Q累計は増収。 記:2024/02/23
ブランディング支援会社。製品やサービスのブランド構築を支援し、メタバース型バーチャルプラットフォーム、アーティストのマネジメントなども展開。大型プロジェクトに強み。大型イベントが無く、中間期は利益足踏み。 記:2024/02/23
携帯販売店向けコンサルや販促支援を展開。オンライン接客システムやビデオコールセンターシステム等を手掛ける。オンライン接客事業領域は堅調。AIボーディング事業は新規開拓進む。24.9期1Qは大幅増益。 記:2024/04/16
2,966.5
5/17 15:00
+37.5(%)
時価総額 247,012百万円
情報インフラ会社ICTシステムに係るネットワークやセキュリティのソリューション開発、構築、保守・運用までを展開。先端製品を活用したネットワーク基盤に強み。 一部案件の繰り上がりもあり、3Q累計は増収確保。 記:2024/02/26
流通系で国内最大のクレジットカード会社。信用保証や不動産ビジネスも。ファイナンス事業は堅調。セゾンの資産形成ローンは貸出残高が増加。エンタテインメント事業はチケット販売が堅調。24.3期3Qは2桁増収。 記:2024/04/08
2,709
5/17 15:00
+11.5(%)
時価総額 1,184,223百万円
大手航空会社。国内線や国際線、LCC、貨物輸送の航空運送、旅客サービス、空港内地上サービス等を提供する。今期3Q累計は国際旅客収入が増加した。国内旅客収入は単価が上振れ。航空燃油費等の増加を吸収した。 記:2024/04/03