2,383.5
4/26 15:00
+104(%)
時価総額 834,642百万円
半導体用シリコンウエハで世界2位。最先端ロジック半導体向けに強み。23.12期は顧客の在庫調整が痛手に。24.12期はAI需要を追い風に半導体需要が上向く見通し。だがウエハの需要回復は年後半になる見込み。 記:2024/04/04
中小企業向けにクラウド会計・人事労務ソフトを提供。販売管理ソフトや電子契約サービスも。オンラインマーケティング中心に広告投資実施。有料課金ユーザー企業数は45万8196件と増加。24.6期1Qは2桁増収。 記:2024/01/27
上場企業にIR支援ツールや株主優待導入サービスを提供。ESG開示支援やポイント交換所も。24.12期は株主優待導入支援やESG開示支援の伸長を想定。人件費増や広告費増をこなして最高業績を見込む。増配予定。 記:2024/03/11
通信インフラサービス会社。携帯キャリアの携帯基地局の装置やアンテナ、電源等の通信インフラのシェアリングサービスを提供する。今期3Q累計はタワー移管が想定以上に推移した。シェアリングも堅調に推移した。 記:2024/04/15
シェアードサービス会社。中小企業の情報システム部門を対象としたIT人材・知識のシェアリングサービスを手掛ける。コーポレートIT内製開発支援は好調。事業譲渡益を計上。23.12期通期は2桁増収増益。 記:2024/02/25
バイオベンチャー。外傷性脳損傷や慢性期脳梗塞等の脳神経疾患の再生細胞薬を研究開発。再生医療等製品「アクーゴ脳内移植用注」は継続審議に。売上計上はないが、研究開発費は減少。24.1期通期は損益改善。 記:2024/04/15
幹細胞技術を利用した細胞薬を開発中のバイオベンチャー。iPS細胞を活用した再生医療製品の開発も。Arktus Therapeutics社に戦略的投資実施。研究開発費減少。23.12期3Qは増収、損益改善。 記:2024/01/27
46,010
4/26 15:00
-1,070(%)
時価総額 4,983,665百万円
国内最大の半導体用組立装置メーカー。半導体をウェーハから切断するダイサやウェーハを薄く研削するグラインダを手掛け、ダイサーは世界シェア8割。純水リサイクル装置も展開。研究開発費増加し、3Q累計は一服。 記:2024/02/22
2,757
4/26 15:00
-29.5(%)
時価総額 8,689,457百万円
自動車部品で国内最大。カーエアコンや燃焼噴射装置に強み。トヨタ系列も系列外への販売も多い。24.3期3Q累計は客先の増産を受けて販売伸長。だが燃料ポンプのリコール費用が利益の重石に。政策保有株縮減の意向。 記:2024/04/12
大手電子部品メーカー。コンデンサやEMI除去フィルタ高周波モジュールを手掛け、積層セラミックコンデンサで高シェア。業界最高水準の車載向けメタルパワーインダクタを商品化。生産減少や値下がりで3Q累計は一服。 記:2024/02/04
自動車部品大手。パワトレ機器やブレーキ部品に強み。トヨタ系列。電動車向け製品を強化中。日本は黒字転換。電動ユニットなどの販売台数増、構造改革効果などが寄与。中国や欧州は堅調。24.3期3Qは大幅増益。 記:2024/04/07
出張訪問買取サービスを展開。主に着物や宝飾品、ブランド品を扱う。買い取った商品はECなどで販売。海外販路の開拓等で収益性向上図る。出張訪問数は18万4946件と増加。23.12期3Q累計は2桁増収。 記:2024/01/27
半導体ブランクスやHDDガラス基板で世界首位。眼鏡レンズやコンタクトレンズ、内視鏡、眼内レンズ、人工骨などのライフケア事業でも実績。光学技術に定評。ライフケア、情報通信とも好調で、3Q累計は増収確保。 記:2024/03/31
34,230
4/26 15:00
+630(%)
時価総額 16,143,998百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24